[實用新型]散熱器及具有該散熱器的散熱系統與醫療設備

有效

• 申請號: 201920183434.8
• 申請日: 2019-02-01
• 公開（公告）號: CN210247322U
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 方聰靈;張海峰;郭傳喜
• 申請（專利權）人: 深圳市理邦精密儀器股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

1.一種散熱器，其特征在于，所述散熱器包括基座與翅片，所述翅片包括第一翅片以及第二翅片，所述第一翅片以及所述第二翅片固設于所述基座上，所述第一翅片與所述第二翅片間隔設置，所述第一翅片相對于所述基座的高度大于所述第二翅片相對于所述基座的高度。

2.如權利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述第一翅片的延伸方向與所述第二翅片的延伸方向相同。

3.如權利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述第一翅片與所述第二翅片在所述基座上均勻間隔分布，所述第一翅片與相鄰所述第二翅片的距離相等。

4.如權利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述翅片與所述基座一體或可拆卸連接。

5.如權利要求1-4任一項所述的散熱器，其特征在于，所述基座背離所述第一翅片的一側設有凹槽，所述散熱器還包括導熱塊，所述導熱塊的材料熱導率大于所述基座的材料熱導率，所述導熱塊收容于所述凹槽內。

6.如權利要求5所述的散熱器，其特征在于，所述導熱塊為銅塊、銀塊、鍍銀銅塊或銅鋁合金中的任意一種。

7.如權利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述基座的厚度范圍為1.5～3.5mm。

8.一種散熱系統，其特征在于，所述散熱系統包括如權利要求1-7任一項所述的散熱器，所述散熱器包括導熱塊，所述散熱系統還包括主機板、芯片以及導熱膠，所述散熱器與所述主機板固定連接，所述芯片固設于所述主機板上，并設于所述散熱器與所述主機板之間，所述導熱膠設于所述導熱塊與所述芯片之間，用于將所述芯片的熱量傳送至所述導熱塊。

9.如權利要求8所述的散熱系統，其特征在于，所述導熱塊在所述主機板上的投影面積大于所述芯片在所述主機板上的投影面積。

10.一種醫療設備，其特征在于，所述醫療設備包括如權利要求8-9任一項所述的散熱系統。