[實用新型]電池片的傳輸機構及太陽能電池焊接機有效
| 申請號: | 201920180160.7 | 申請日: | 2019-01-31 |
| 公開(公告)號: | CN209344050U | 公開(公告)日: | 2019-09-03 |
| 發明(設計)人: | 何成鵬;周建;黃德;汪勇超;謝文昌;吳迪;張雨軍 | 申請(專利權)人: | 武漢三工智能裝備制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/66;H01L31/18;B23K37/00 |
| 代理公司: | 深圳市恒程創新知識產權代理有限公司 44542 | 代理人: | 趙愛蓉 |
| 地址: | 430000 湖北省武漢市東湖*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳輸機構 電池片 太陽能電池 傳輸裝置 電池片組 檢測裝置 焊接機 機座 焊接工藝 焊接機生產線 太陽能電池片 相對位置信息 本實用新型 傳輸 傳輸效率 多個電池 上料工位 下料工位 承載 運送 檢測 運輸 保證 | ||
1.一種電池片的傳輸機構,用于傳輸電池片組,所述電池片組包括多個電池片,所述傳輸機構包括:
機座;
傳輸裝置,設于所述機座,包括傳輸座、活動安裝于所述傳輸座的傳輸帶、以及第一驅動部件,所述傳輸座具有沿傳輸方向依次布設的上料工位和下料工位,所述傳輸帶在所述上料工位和所述下料工位之間延伸設置,所述第一驅動部件驅動所述傳輸帶沿所述傳輸方向移動,以用于將所述上料工位上的電池片運送至所述下料工位;以及,
檢測裝置,設于所述機座,包括定位部件和/或質量檢測部件,所述定位部件用于獲取所述傳輸帶上電池片組的相對位置信息,所述相對位置信息包括所述電池片組的多個電池片之間的相對位置數據,所述質量檢測部件用于獲取所述傳輸帶上電池片的質量信息。
2.如權利要求1所述的電池片的傳輸機構,其特征在于,所述定位部件包括設于所述下料工位處的第一檢測相機,所述第一檢測相機設于所述傳輸帶上方,以用于獲取所述下料工位處的電池片組的所述相對位置信息。
3.如權利要求1所述的電池片的傳輸機構,其特征在于,所述質量檢測部件包括設于所述上料工位處的第二檢測相機,所述第二檢測相機設于所述傳輸帶上方,以用于獲取所述上料工位處的各電池片的質量信息。
4.如權利要求2或3所述的電池片的傳輸機構,其特征在于,所述傳輸座在所述上料工位和/或所述下料工位處設有光源,所述光源設于所述傳輸帶下方,所述傳輸帶至少部分地為透光材質。
5.如權利要求3所述的電池片的傳輸機構,其特征在于,所述第二檢測相機還用于檢測所述上料工位處電池片組的初始位置信息,所述傳輸機構還包括控制器,所述控制器與所述質量檢測部件及所述第一驅動部件電性連接,以獲取所述初始位置信息,并根據所述初始位置信息控制所述第一驅動部件按照預設的行程驅動所述傳輸帶移動。
6.如權利要求3所述的電池片的傳輸機構,其特征在于,所述傳輸機構還包括拾取裝置,所述拾取裝置包括拾取部件和第二驅動部件,所述拾取部件設于所述上料工位處以用于拾取電池片,所述拾取部件活動安裝于所述機座以具有上下以及橫向活動行程,所述第二驅動部件驅動所述拾取部件上下以及橫向移動,以用于根據所述質量檢測部件獲取的質量信息將不合格的電池片從所述傳輸帶上移走。
7.如權利要求6所述的電池片的傳輸機構,其特征在于,所述上料工位處設有廢料盒,所述廢料盒安裝于所述傳輸座的一側,以用于收容所述拾取裝置從所述傳輸帶上移走的電池片。
8.如權利要求1所述的電池片的傳輸機構,其特征在于,所述傳輸座在所述上料工位和所述下料工位之間還具有等待工位,所述傳輸帶依次沿所述上料工位、所述等待工位和所述下料工位延伸設置。
9.如權利要求8所述的電池片的傳輸機構,其特征在于,所述傳輸裝置還包括真空發生器,所述傳輸座上側開設有吸附口,所述吸附口與所述真空發生器連通設置以產生負壓,所述傳輸帶上開設有與所述吸附口相對應的條形孔,所述條形孔的長邊沿所述傳輸方向延伸,其中,所述上料工位、所述等待工位以及所述下料工位處的吸附口分別與所述真空發生器連通,且各自通過相互獨立的開關控制產生負壓。
10.一種太陽能電池焊接機,其特征在于,包括如權利要求1-9中任一項所述的電池片的傳輸機構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





