[實(shí)用新型]電熱套

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920177264.2
• 申請(qǐng)日: 2019-01-31
• 公開（公告）號(hào): CN209949445U
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖涵;向建平;黃宇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江西欣碩醫(yī)藥科技有限公司
• 主分類號(hào): H05B3/00
• 分類號(hào): H05B3/00
• 代理公司: 44289 深圳市中原力和專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 胡國(guó)良

1.一種電熱套，包括控制底座及與所述控制底座連接的電熱套芯，所述電熱套芯具有朝向遠(yuǎn)離所述控制底座方向的開口，并形成用于收容待加熱容器的加熱空間，其特征在于，還包括收容于所述加熱空間內(nèi)的導(dǎo)熱體，所述導(dǎo)熱體具有多個(gè)依次套設(shè)的導(dǎo)熱套筒，最外側(cè)的所述導(dǎo)熱套筒與所述電熱套芯的內(nèi)壁抵接，所述待加熱容器嵌設(shè)于最內(nèi)側(cè)的所述導(dǎo)熱套筒內(nèi)，所述電熱套芯通過所述導(dǎo)熱體對(duì)收容于所述待加熱容器內(nèi)的液體/粉末進(jìn)行加熱。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電熱套，其特征在于，所述導(dǎo)熱體包括依次套設(shè)的第一導(dǎo)熱套筒、第二導(dǎo)熱套筒及第三導(dǎo)熱套筒，所述第一導(dǎo)熱套筒、所述第二導(dǎo)熱套筒及所述第三導(dǎo)熱套筒分別用于加熱三種不同的待加熱容器。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電熱套，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱套筒包括第一外壁及第一內(nèi)壁，所述第二導(dǎo)熱套筒包括第二外壁及第二內(nèi)壁，所述第三導(dǎo)熱套筒包括第三外壁及第三內(nèi)壁，所述第一外壁的形狀與所述電熱套芯的內(nèi)壁的形狀匹配，所述第二外壁的形狀與所述第一內(nèi)壁的形狀匹配，所述第三外壁的形狀與所述第二內(nèi)壁的形狀匹配，且所述第一內(nèi)壁、所述第二內(nèi)壁及所述第三內(nèi)壁分別與三種不同的待加熱容器的外壁形狀匹配。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電熱套，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱套筒用于加熱燒杯，所述第二導(dǎo)熱套筒用于加熱坩堝，所述第三導(dǎo)熱套筒用于加熱試管。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電熱套，其特征在于，還包括夾設(shè)于所述控制底座和所述電熱套芯之間的振動(dòng)裝置，所述振動(dòng)裝置與所述控制底座和所述電熱套芯固定連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電熱套，其特征在于，所述振動(dòng)裝置包括振動(dòng)盤、支撐所述振動(dòng)盤的支撐柱及與所述振動(dòng)盤電連接的控制芯片，所述控制芯片安裝于所述控制底座內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電熱套，其特征在于，所述電熱套芯的幾何中心向所述振動(dòng)盤的正投影與所述振動(dòng)盤的幾何中心重疊，所述電熱套芯的幾何中心與所述振動(dòng)盤的幾何中心的連線與所述支撐柱重疊。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電熱套，其特征在于，所述支撐柱的數(shù)量為四個(gè)，四個(gè)所述支撐柱均勻分設(shè)于所述振動(dòng)盤的周緣。

9.根據(jù)權(quán)利要求1～8任一項(xiàng)所述的電熱套，其特征在于，所述導(dǎo)熱體的材料為陶瓷。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電熱套，其特征在于，所述電熱套芯的材料為無堿玻璃纖維。