[實用新型]一種聚熱小且便于裝封的LED背光源

有效

• 申請號: 201920176027.4
• 申請日: 2019-01-31
• 公開（公告）號: CN209198695U
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 伯紅權
• 申請（專利權）人: 東莞市鈺晟電子科技有限公司
• 主分類號: G02B6/00
• 分類號: G02B6/00;F21V29/76;G09F9/00;F21Y115/10
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 梁永昌

本實用新型公開了一種聚熱小且便于裝封的LED背光源，包括背光源，所述背光源包括擴散片、位于擴散片下側的導光板、位于導光板下側的反射板，位于反射板與擴散片之間的且位于導光板兩側的LED燈條，所述導光板四周均設有遮光板，所述導光板兩側的遮光板外側設有均勻排列在遮光板上的散熱片，所述散熱片位于散熱孔中，所述散熱孔設于封裝框兩側，所述封裝框位于背光源外側，所述封裝框內側底部設有卡邊，所述封裝框上側邊緣設有連接軸，所述連接軸兩端與封裝板轉動連接，所述封裝框上位于連接軸內側設有卡板，所述卡板與封裝板上的卡孔卡接，具有散熱效果好、封裝簡單方便、連接牢固的優點。

技術領域

本實用新型屬于LED背光源技術領域，具體涉及一種聚熱小且便于裝封的LED背光源。

背景技術

由于LED技術的進步，LED應用亦日漸多元化，然而由于高功率LED輸入功率僅有15至20％轉換成光，其余80至85％則轉換成熱，若這些熱未適時排出至外界，那么將會使LED芯片界面溫度過高而影響發光效率及發光壽命。隨著LED材料及封裝技術的不斷演進，促使LED產品亮度不斷提高，LED的應用越來越廣，以LED作為顯示器的背光源，更是近來熱門的話題，主要是不同種類的LED背光源技術分別在色彩、亮度、壽命、耗電度及環保訴求等均比傳統冷陰極管(CCFL)更具優勢，因而吸引業者積極投入。最初的單芯片 LED的功率不高,發熱量有限,熱的問題不大,因此其封裝方式相對簡單。但近年隨著LED材料技術的不斷突破,LED的封裝技術也隨之改變,從早期單芯片的炮彈型封裝逐漸發展成扁平化、大面積式的多芯片封裝模組；其工作電流由早期20mA左右的低功率LED，進展到目前的1/3至1A左右的高功率LED,單顆LED的輸入功率高達1W以上,甚至到3W、5W封裝方式更進化。

現有的LED芯片采用封裝結構，封裝費力，且封裝后的散熱效果較差，易造成中心區域聚熱，使光源不同區域的LED顆粒光衰不一致，從而影響光源均勻度的持久性。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種聚熱小且便于裝封的LED背光源，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種聚熱小且便于裝封的LED背光源，包括背光源，所述背光源包括擴散片、位于擴散片下側的導光板、位于導光板下側的反射板，位于反射板與擴散片之間的且位于導光板兩側的LED燈條，所述導光板四周均設有遮光板，所述導光板兩側的遮光板外側設有均勻排列在遮光板上的散熱片，所述散熱片位于散熱孔中，所述散熱孔設于封裝框兩側，所述封裝框位于背光源外側，所述封裝框內側底部設有卡邊，所述封裝框上側邊緣設有連接軸，所述連接軸兩端與封裝板轉動連接，所述封裝框上位于連接軸內側設有卡板，所述卡板與封裝板上的卡孔卡接。

優選的，所述LED燈條有兩個且分別位于導光板的兩側，所述LED燈條、導光板、封裝框內側長度相同。

優選的，所述導光板兩側的遮光板、散熱片均由銅質材料制成，所述遮光板與其上的散熱片之間的夾角為45度，所述散熱片上設有等距排布的曲槽，所述曲槽為折線形且曲槽的槽面形狀為三角形。

優選的，所述連接軸與封裝框之間留有間隙，所述封裝板的寬度大于封裝框的寬度，所述封裝板的側邊為圓角邊，所述封裝板的兩端均為斜邊，且其斜角為45度。

優選的，所述散熱孔的寬度大于散熱片的寬度，所述散熱孔的深度大于散熱片的厚度。

優選的，所述卡板有兩個且兩個卡板對稱設置，所述卡板外側與封裝框之間的夾角為銳角，所述卡板位為彈性材料制成，所述卡板頂部設有卡塊，兩個所述卡塊之間的厚度之和等于卡孔的寬度，所述卡孔底部為等腰梯形。