[實(shí)用新型]一種優(yōu)化型的四合一LED顯示模組及其顯示屏

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920172919.7
• 申請日: 2019-01-31
• 公開（公告）號(hào): CN209515665U
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫長輝
• 申請（專利權(quán)）人: 山東晶泰星光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;G09F9/33
• 代理公司: 佛山市海融科創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44377
• 代理人: 陳志超

本實(shí)用新型提供了一種優(yōu)化型的四合一LED顯示模組及其顯示屏，包括基板，所述基板正面設(shè)有圖案化線路層，所述圖案化線路層包括若干個(gè)功能區(qū)，所述基板背面設(shè)有若干個(gè)下焊盤，每個(gè)功能區(qū)對應(yīng)一個(gè)下焊盤，通過貫穿基板的導(dǎo)電孔連接；四個(gè)發(fā)光單元，所述四個(gè)發(fā)光單元排列成方形陣列設(shè)在基板正面，每個(gè)所述發(fā)光單元均包括有A芯片、B芯片以及C芯片；透光膠層，所述透光膠層將四個(gè)發(fā)光單元包裹在基板上。本實(shí)用新型的基板除引腳位置之外，無過孔，降低了技術(shù)難度、增加了基板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、降低了成本；基板底部可以不需要阻焊層；無引線銅箔和過孔孔環(huán)情況下，阻焊層可以做到低于引腳焊盤高度；提高了焊接良率和焊接的可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及到SMD LED（Surface Mounted Devices，表面貼裝器件）封裝技術(shù)，特別是涉及一種優(yōu)化型的四合一LED顯示模組及其顯示屏。

背景技術(shù)

LED顯示屏以其高亮度、耐候性在廣告、舞臺(tái)、公共信息顯示、體育交通設(shè)施等使用領(lǐng)域獲得了大量應(yīng)用。LED顯示屏按顯示顏色分為單色屏、雙色屏和全彩屏。全彩LED顯示屏的最關(guān)鍵部件是LED器件。原因有三：第一，LED是全彩屏顯示器中使用數(shù)量最多的關(guān)鍵器件，每平方米都會(huì)使用幾千至幾萬LED；第二，LED是決定整屏光學(xué)顯示性能的主體，直接影響觀眾對顯示屏的評價(jià)；第三，LED在顯示屏整體成本中所占比例最大，從30% 至70%不等。隨著LED芯片技術(shù)和LED封裝技術(shù)的進(jìn)步，SMD的亮度和防護(hù)等級(jí)已經(jīng)能夠滿足戶外應(yīng)用的需求，并且SMD用于戶外全彩SMD顯示屏，具有超小像素點(diǎn)間距、生產(chǎn)效率高、水平垂直角度大、混色效果好、對比度高等優(yōu)點(diǎn)，故獲得了快速的應(yīng)用。

雖然LED顯示屏存在諸多優(yōu)點(diǎn)，但也存在著許多需要改進(jìn)的地方制約著LED顯示屏的發(fā)展，其中之一便是單顆封裝效率低的問題。現(xiàn)有的SMD LED制造中，產(chǎn)品一般采用PLCC4結(jié)構(gòu)（例如3528，2121，1010等規(guī)格），但上述結(jié)構(gòu)都是單個(gè)存在，在實(shí)際生產(chǎn)中，只能一個(gè)一個(gè)貼，生產(chǎn)效率低，而且維修難度大，特別是在LED顯示屏生產(chǎn)時(shí)，用到的LED的數(shù)量通常是上萬甚至上百萬的數(shù)量級(jí)，當(dāng)生產(chǎn)成小尺寸的產(chǎn)品時(shí)，如1.0mm*1.0mm的規(guī)格以及以下規(guī)格時(shí)，產(chǎn)品的生產(chǎn)難度成倍增加，產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度也會(huì)很低，在外力作用下很容易損壞，生產(chǎn)效率也會(huì)很低，并且對貼裝設(shè)備的要求也會(huì)很高。

為了解決該問題，公告號(hào)為CN106847801A、CN106847800A的中國專利采用封裝模組的形式，如圖1所示，即同一模組上封裝多組RGB-LED芯片。但是采用該種封裝模組時(shí)，其模組背面的焊盤數(shù)量將非常多，如四連體RGB-LED封裝模組，如圖2所示，當(dāng)封裝模組上放置4組RGB-LED芯片時(shí)，背面焊盤的數(shù)量就多達(dá)16個(gè)，在小間距情況下，這大大增加了PCB板設(shè)計(jì)的難度及焊接難度。

為了解決模組化封裝引腳數(shù)量多，電路設(shè)計(jì)復(fù)雜的問題，公告號(hào)為CN108511431A的中國專利提供了一種LED顯示單元組及顯示面板，通過將n×m個(gè)像素單元一起封裝，形成一個(gè)顯示單元組，增大了單個(gè)顯示單元組的體積，方便焊接操作；此外，單個(gè)顯示單元組中，引腳數(shù)量增多，與PCB板接觸的焊點(diǎn)增多，進(jìn)而提高焊接的牢固性。

但是該方案同樣還存在一些問題。一是如圖3所示，其基板正面焊盤與背面引腳之間需要通過過孔和金屬走線，進(jìn)行電性連接；器件基板中央鉆孔增加了技術(shù)難度、降低了基板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、增加了成本；二是如圖4所示，其背面過孔孔環(huán)和金屬走線與底部引腳間距有限，在焊接時(shí)容易被焊錫連接形成短路，因此需要在底部印刷阻焊層或者具有絕緣性能的材料，且要求對過孔和引線有效覆蓋；增加制程難度和成本；如果阻焊層覆蓋不當(dāng)，會(huì)導(dǎo)致短路。另一方面，背面過孔孔環(huán)和金屬走線有一定高度，印刷阻焊層之后，整體高度會(huì)高于焊盤引腳高度；在進(jìn)行SMT（Surface Mount Technology，即表面貼裝）焊接時(shí)，由于底部阻焊層高出引腳，容易導(dǎo)致焊錫接觸不良，形成虛焊。此外，即使印制了阻焊層，在實(shí)際應(yīng)用中，其阻焊層也容易脫落，直接影響產(chǎn)品的可靠性。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

實(shí)用新型內(nèi)容