[實用新型]一種芯片壓頭

有效

• 申請號: 201920169820.1
• 申請日: 2019-01-30
• 公開（公告）號: CN209754960U
• 公開（公告）日: 2019-12-10
• 發明（設計）人: 周守佳
• 申請（專利權）人: 成都明夷電子科技有限公司
• 主分類號: B25B11/00
• 分類號: B25B11/00
• 代理公司: 51228 成都君合集專利代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 尹新路

1.一種芯片壓頭，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)兩側均活動安裝有導向孔模塊(2)，所述導向孔模塊(2)上設有導向孔(201)，所述基座(1)底部安裝有夾持座(3)，所述夾持座(3)中安裝有芯片夾持機構(4)，所述基座(1)中設有氣道(5)，所述夾持座(3)中設有連通氣道(5)的負壓氣孔(6)，所述負壓氣孔(6)內壁上設有活塞卡槽(7)；

所述芯片夾持機構(4)包括滑動安裝在活塞卡槽(7)中的活塞(401)、連接在活塞(401)底部的活塞連桿(402)和圍繞負壓氣孔(6)均勻分布的若干個頂端鉸接在夾持座(3)中的夾爪(403)，所述活塞連桿(402)底部和夾爪(403)內側的下端之間通過連桿(404)鉸接，所述夾持座(3)中設有與夾爪(403)和連桿(404)對應的活動槽(405)。

2.根據權利要求1所述的一種芯片壓頭，其特征在于，所述基座(1)兩側設有導向孔模塊安裝槽(8)，所述導向孔模塊安裝槽(8)兩側的內壁上設有滑槽(801)，所述導向孔模塊(2)兩側安裝有與滑槽(801)對應的滑塊(202)。

3.根據權利要求1所述的一種芯片壓頭，其特征在于，所述活塞(401)頂部和活塞卡槽(7)內側的頂部之間安裝有波紋管(9)。

4.根據權利要求1所述的一種芯片壓頭，其特征在于，所述夾持座(3)底部圍繞負壓氣孔(6)周圍固定安裝有抗靜電硅橡膠墊圈(10)。

5.根據權利要求1所述的一種芯片壓頭，其特征在于，所述基座(1)底部安裝有若干個夾持座(3)，所述氣道(5)設有若干個與夾持座(3)內負壓氣孔(6)連通的分支，且所述氣道(5)內安裝有連通若干個分支的氣體分流閥(11)。

6.根據權利要求1所述的一種芯片壓頭，其特征在于，所述基座(1)頂部設有連通氣體分流閥(11)入口的負壓裝置接口(12)。