[實用新型]料帶分裝機、料帶分裝機系統

有效

• 申請號: 201920169336.9
• 申請日: 2019-01-29
• 公開（公告）號: CN211895394U
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 袁潮恒
• 申請（專利權）人: 深圳市迦南偉業科技有限公司
• 主分類號: B65H35/06
• 分類號: B65H35/06;B65H35/00;B65H19/26;B65H19/29;B65H23/04
• 代理公司: 廣東知恒律師事務所 44342
• 代理人: 李星星

本實用新型公開了料帶分裝機、料帶分裝機系統，分裝機包括進料裝置、導料裝置、移動平臺、料帶中轉裝置、分接裝置、分切裝置、貼膠裝置、壓料裝置、機架及控制模塊。由于本實用新型的分裝機結構設計合理、空間占用小、自動化集成度高，分裝速度快，突破了以往對整數封裝料盤不分裝、以提升自動化系統智能性來統計尾盤物料余量的設計思路，重新設計了對整數封裝料盤按照生產實際需要進行分盤，使得一個整數封裝料盤可以分裝成兩個或兩個以上的分裝料盤，從而徹底摒棄了對尾盤物料余量統計的步驟，大幅提升了對于物料的有效管理，節約了物料管理時間，對于生產工藝中的物料管控、降低成本具有顯著的效果。

技術領域

本實用新型涉及電子產品生產加工技術領域，具體涉及一種料帶分裝機、料帶分裝機系統。

背景技術

隨著社會大眾對電子產品需求量的不斷增加，針對電子產品生產加工的各種技術改進或升級設備也花樣繁多，其中SMT(surface mount technology表面貼裝技術或表面安裝技術)是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，片狀元器件)安裝在印刷電路板的表面或其他基板的表面，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝接技術，統稱貼片技術。以貼片機為代表的電子產品生產工藝中，對于物料的進行有序管理能夠大幅降低材料成本。但是現有的SMD物料都是供應商按整數封裝的，比如一盤3000個、5000個、10000個，并無散裝數量的料盤，當制造商需要生產少量產品時，所需的貼片物料并非整數量，但是生產線也只能接受整盤發放的物料，對于未使用到的尾料貼片物料則需要退回倉庫重新盤點，因此對SMD物料的有效管控帶來極大阻礙。例如，中國專利申請號為 201610963779.6的專利申請文獻中公開了一種閉環應用的全過程自動化作業方法，依次經過：(1)掃描機器進行掃碼，自動采集料盤物料的信息并上傳主控制系統；(2)進入智能立體倉儲進行保管；(3)智能立體倉儲依據工單需求發放對應的物料料盤；(4)物料料盤到達全自動點料分料機，計數、分切并包裝； (5)通過自動配送小車的運送到達SMT生產線生產；(6)SMT生產線多余的尾料進入點料機進行數量清點與規格再確認；(7)尾料料盤運送到實時掃描機器進行再入庫前的確認工作及數據錄入；(8)以上流程重復循環，直至物料被完全使用完畢。該方法需要涉及到大量的精密設備并形成一個閉環系統，雖然提升了自動化集成度，但是并無對料盤的分裝設備，仍然是采用尾盤回收統計的方式。

另外，在中國專利申請號為201810429171.4的實用新型專利申請文獻中公開了一種卷料分切機及工作方法，雖然提及了余料回收裝置，但是該技術方案整體是針對顯示器生產中，顯示器邊框需要用到不同規格的膠帶，因此該設備是將卷料膠條分切成寬度不同的膠條，并不涉及到對料盤按照需求進行分裝的問題。

綜上可以看出，在電子產品的生產工藝中，急需一種能夠對整數封裝的料盤按照實際生產需求而分裝的設備，以解決物料高效能夠被管理、被使用的技術問題。

實用新型內容

本實用新型提供一種料帶分裝機、料帶分裝機系統及料帶分裝方法，以解決上述問題。

本實用新型提供的一種料帶分裝機，包括：

進料裝置，具有用于安裝待分裝料盤的進料輥及用于驅動進料輥轉動使安裝在進料輥上的料盤跟隨轉動實現料帶輸出或回收的進料輥驅動器；

導料裝置，具有與待分裝料盤對應的導料通道、安裝在導料通道上的第一導送輪及驅動第一導送輪轉動的第一導送驅動器，第一導送輪通過接觸料帶并轉動使料帶在導料通道內傳輸；

料帶中轉裝置，具有用于安裝中轉料盤的中轉料輥及驅動中轉料輥轉動使中轉料盤可接收待分裝料盤輸出料帶的中轉驅動器；

移動平臺，具有與所述導料通道對應的移動通道、安裝在移動通道上的第二導送輪、驅動第二導送輪轉動的第二導送驅動器及驅動移動通道在所述導料通道與中轉料盤之間運動的移動驅動組件，第二導送輪通過接觸料帶并轉動使料帶在移動通道內傳輸；