[實用新型]可SMT裝配的卡簧片連接結構有效
| 申請號： | 201920168932.5 | 申請日： | 2019-01-30 |
| 公開（公告）號： | CN209845435U | 公開（公告）日： | 2019-12-24 |
| 發明（設計）人： | 高學東 | 申請（專利權）人： | 上海劍橋科技股份有限公司;浙江劍橋電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/30 |
| 代理公司： | 31283 上海弼興律師事務所 | 代理人： | 胡美強 |
| 地址： | 201114 上海市閔*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 卡舌 電路板 卡合凹槽 連接針腳 支撐臺 本實用新型 安裝便利 卡簧片 散熱片 抵住 簧片 彈性形變力 安裝效率 拆卸方便 結構特性 連接結構 器件布局 手動安裝 貼合安裝 可重復 夾緊 減小 向內 裝配 穿過 | ||
1.一種可SMT裝配的卡簧片連接結構，包括散熱片和電路板，其特征在于，所述可SMT裝配的卡簧片連接結構還包括設置于電路板下方的卡簧片，所述卡簧片具有至少兩個向內傾斜的卡舌以及一支撐臺，其中，
所述散熱片的下方連接有連接針腳，所述連接針腳包括卡合凹槽；
所述連接針腳穿過所述電路板以及所述支撐臺，并且擠開所述卡舌；
所述卡舌限位于所述卡合凹槽，且所述卡舌通過彈性形變力夾緊于所述卡合凹槽；
所述支撐臺的一端抵住所述電路板的下方，另一端向下抵住所述卡舌。
2.如權利要求1所述的可SMT裝配的卡簧片連接結構，其特征在于，所述卡舌包括有斜伸部以及適配部，其中，
所述斜伸部向內傾斜，且所述斜伸部抵住于所述支撐臺；
所述適配部形成于所述斜伸部底端，且所述適配部的內表面貼合并卡緊于所述卡合凹槽的外表面。
3.如權利要求2所述的可SMT裝配的卡簧片連接結構，其特征在于，所述卡合凹槽包括環繞設置的外周槽面，所述適配部包括外周適配端，所述外周適配端貼合并夾緊于所述外周槽面。
4.如權利要求3所述的可SMT裝配的卡簧片連接結構，其特征在于，所述卡合凹槽包括向外側延伸的下凸端面，所述下凸端面位于所述外周槽面下方，所述適配部包括下凸適配端，所述下凸適配端貼合并抵住于所述下凸端面。
5.如權利要求1所述的可SMT裝配的卡簧片連接結構，其特征在于，所述卡簧片還包括有外伸部，其中，所述外伸部的一端延伸于所述支撐臺，另一端向遠離所述連接針腳的方向延伸。
6.如權利要求5所述的可SMT裝配的卡簧片連接結構，其特征在于，所述外伸部的底端形成有操作端面。
7.如權利要求5所述的可SMT裝配的卡簧片連接結構，其特征在于，所述外伸部上開設有操作孔。
8.如權利要求1所述的可SMT裝配的卡簧片連接結構，其特征在于，所述支撐臺包括支撐部以及斜收部，其中，
所述支撐部抵住于所述電路板的下方；
所述斜收部的一端延伸于所述支撐部，另一端向下并向靠近所述連接針腳的方向延伸。
9.如權利要求1-8任意一項所述的可SMT裝配的卡簧片連接結構，其特征在于，所述卡簧片為一體沖壓成型。
10.如權利要求1-8任意一項所述的可SMT裝配的卡簧片連接結構，其特征在于，所述卡簧片通過SMT貼合連接于所述電路板的下方。
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