[實用新型]一種微波器件偏心輪結構的焊接裝置

有效

• 申請號: 201920167413.7
• 申請日: 2019-01-30
• 公開（公告）號: CN209465793U
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發明（設計）人: 郭玲宏;彭靜;宋超;李秀蘭;冉小虎
• 申請（專利權）人: 成都紡織高等專科學校;成都華絡通信科技有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 成都睿道專利代理事務所(普通合伙) 51217
• 代理人: 楊洪婷

本實用新型公開了一種微波器件偏心輪結構的焊接裝置，包括支架、壓塊和偏心輪，所述支架包括頂座和底座，所述頂座的兩側安裝所述偏心輪，所述壓塊通過連接件安裝于所述頂座的下方，所述微波器件可重疊放置于底座與所述壓塊的底部相抵且所述壓塊的頂部與所述偏心輪的短邊相抵。所述支架上安裝有頂針，所述頂針貫穿于所述頂座和壓塊，所述頂針穿過壓塊的一端延伸到所述底座中。所述底座上設有用于支撐所述微波器件的支撐件，所述支撐件的伸出底座的高度可調節。本實用新型的偏心輪與壓塊配合，偏心輪對壓塊作用向下的壓力，壓塊將該壓力傳遞到微波器件，從而完成對微波器件的壓緊操作。

技術領域

本實用新型屬于微波器件組裝技術領域，具體涉及一種微波器件焊接裝置。

背景技術

隨著微波技術的發展，微波器件越來越多的應用在雷達、電子系統和通信系統等電子裝備中，其中組裝式微波器件重量輕、成本低、性能可靠，在各種平臺的電子裝備上應用廣泛。組裝式微波器件由多層組件組裝而成，其結構通常由聚四氟乙烯襯板、內導體、包邊片、鋼板和鉚釘等組成。組裝式微波器件在組裝過程中，需在每層組件之間涂上一層環氧樹脂膠，為使每層組件之間的環氧樹脂膠均勻分布，需對組件進行壓緊操作，然后再將多組微波器件放入加熱爐中進行加熱，環氧樹脂膠在一定溫度下融化，以完成各組件的焊接。

實用新型內容

本實用新型提供一種微波器件偏心輪結構的焊接裝置，用于組裝式微波器件焊接過程中組件之間的壓緊操作，其結構簡單，操作方便。

本實用新型采用的技術方案為：一種微波器件偏心輪結構的焊接裝置，包括支架、壓塊和偏心輪，所述支架包括頂座和底座，所述頂座的兩側安裝所述偏心輪，所述壓塊通過連接件安裝于所述頂座的下方，所述微波器件可重疊放置于底座與所述壓塊的底部相抵且所述壓塊的頂部與所述偏心輪的短邊相抵。

進一步的，所述支架上安裝有頂針，所述頂針貫穿于所述頂座和壓塊，所述頂針穿過壓塊的一端延伸到所述底座中。

進一步的，所述底座上設有用于支撐所述微波器件的支撐件，所述支撐件的伸出底座的高度可調節。

進一步的，所述頂針有兩根，所述支撐件設于兩頂針之間。

進一步的，所述連接件有穿過頂座的延伸部，所述延伸部套接有彈簧。

進一步的，所述連接件是圓柱頭螺釘。

進一步的，所述偏心輪上安裝有手柄。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型的偏心輪與壓塊配合，當微波器件疊放在底座上時，偏心輪的短邊與壓塊相抵，壓塊與微波器件相抵，轉動手柄使偏心輪的長邊與壓塊相抵，偏心輪對壓塊作用向下的壓力，壓塊將該壓力傳遞到微波器件，從而完成對微波器件的壓緊操作。本實用新型結構簡單，操作方便。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是本實用新型的左視圖；

附圖標記：1－支架，2－頂座，3－底座，4－偏心輪，5－壓塊，6－連接件，7－彈簧，8－頂針，9－支撐件，10－手柄，11－微波器件。

具體實施方式

參照圖1和圖2，一種微波器件偏心輪結構的焊接裝置，包括支架1、壓塊5和偏心輪4，所述支架1包括頂座2和底座3，所述頂座2的兩側安裝所述偏心輪4，所述壓塊5通過連接件6安裝于所述頂座2的下方，所述微波器件11可重疊放置于底座3與所述壓塊5的底部相抵且所述壓塊5的頂部與所述偏心輪4的短邊相抵。所述支架1上安裝有頂針8，所述頂針8貫穿于所述頂座2和壓塊5，所述頂針8穿過壓塊5的一端延伸到所述底座3中。所述底座3上設有用于支撐所述微波器件11的支撐件9，所述支撐件9的伸出底座3的高度可調節。