[實用新型]一種便于取放物料的中測臺的儲料裝置

有效

• 申請號: 201920160440.1
• 申請日: 2019-01-29
• 公開（公告）號: CN209796245U
• 公開（公告）日: 2019-12-17
• 發明（設計）人: 季建松
• 申請（專利權）人: 江陰佳泰電子科技有限公司
• 主分類號: B65D43/26
• 分類號: B65D43/26;B65G1/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種便于取放物料的中測臺的儲料裝置，屬于中測臺的技術領域，旨在提供一種便于將晶圓匣放入機箱內，提高工作效率的中測臺的儲料裝置，其技術方案要點是包括機箱和機箱鉸接的箱蓋，所述機箱內設有用于驅動物料平臺升降的升降機構和用于驅動升降機構運行的驅動電機，所述升降機構包括兩根豎直設置的導桿，兩根導桿轉動設置在機箱內底壁，兩根導桿之間設有升降螺桿，所述升降螺桿轉動設置在機箱內，所述物料平臺與導桿滑動連接，且與升降螺桿螺紋連接，所述升降螺桿與驅動電機之間設有傳動機構。通過升降機構和物料平臺的設置，能夠起到方便工人將晶圓匣放入機箱內，同時避免晶圓從晶圓匣內滑落出的效果。

技術領域

本實用新型涉及中測臺的技術領域，特別涉及一種便于取放物料的中測臺的儲料裝置。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。

晶圓制造廠把這些多晶硅融解，再在融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。硅晶棒再經過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為集成電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。

中測臺主要應用于半導體行業、光電行業、集成電路以及元器件的質量測試。隨著科技的發展，元器件的體積越來越小，通常將多個元器件集成于晶圓上以形成待測件，方便后續進行檢測。檢測方式通常為：用帶電的探針來導通待檢測元器件的正負極，再根據元器件的工作情況來判斷被檢測的元器件是否合格。

在測試前，需要將裝有晶圓的晶圓匣放入中測臺的機箱內，并且為了方便機械手抓取晶圓匣內的晶圓送至探針臺檢測，需要將晶圓匣的開口側向放置，在將裝有晶圓的晶圓匣放置在機箱內時，如果稍有不慎就會導致晶圓從晶圓的側邊開口落出；此外，由于機箱內的深度較深，不方便工人操作。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種便于取放物料的中測臺的儲料裝置，具有便于將晶圓匣放入機箱內，提高工作效率的優點。

本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：

一種便于取放物料的中測臺的儲料裝置，包括機箱和機箱鉸接的箱蓋，所述機箱內中空設置，所述機箱內設有用于放置晶圓匣的物料平臺，所述機箱內設有用于驅動物料平臺升降的升降機構和用于驅動升降機構運行的驅動電機，所述升降機構包括兩根豎直設置的導桿，兩根導桿轉動設置在機箱內底壁，兩根導桿之間設有升降螺桿，所述升降螺桿轉動設置在機箱內，所述物料平臺與導桿滑動連接，且與升降螺桿螺紋連接，所述升降螺桿與驅動電機之間設有傳動機構。

通過采用上述技術方案，當需要將裝有晶圓的晶圓匣放入機箱內時，啟動驅動電機，驅動電機通過傳動機構驅動升降螺桿轉動，從而帶動物料平臺上升。當物料平臺升至相應的高度時，將晶圓匣放在物料平臺上，再隨著物料平臺進入機箱內，這樣不需要人工將晶圓匣放入機箱內，方便了操作。

進一步的，所述傳動機構包括設置在升降螺桿底部的第一錐齒輪，所述驅動電機的輸出軸上固設有與第一錐齒輪嚙合的第二錐齒輪。

通過采用上述技術方案，驅動電機驅動第一錐齒輪轉動，第一錐齒輪與第二錐齒輪嚙合從而帶動升降螺桿轉動。

進一步的，所述傳動機構包括設置在升降螺桿底部的第一傳動齒輪，所述驅動電機的輸出軸上固設有與第一傳動齒輪嚙合的第二傳動齒輪。

通過采用上述技術方案，驅動電機驅動第一傳動齒輪轉動，第一傳動齒輪與第二錐齒輪轉動從而驅動升降螺桿轉動。

進一步的，所述物料平臺包括基板，所述基板上滑動設有托板，所述基板與托板之間設有驅動托板滑移的滑移機構。