[實用新型]一種無源電子標簽

有效

• 申請號: 201920160053.8
• 申請日: 2019-01-29
• 公開（公告）號: CN209199157U
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 施幻成;張喆
• 申請（專利權）人: 上海晶路電子科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 謝緒寧;薛赟

本實用新型公開了一種無源電子標簽，涉及RFID無線射頻識別技術領域，包括殼體，殼體內固定有芯片，芯片連接有天線，天線上設置有用于將天線與金屬瓶連接的連接組件。針對現有技術存在接收和發出信號范圍較小的問題，本實用新型使用時，將絕緣層遠離連接片的側面固定在鋼瓶上，繼而鋼瓶面與連接片之間形成電容，將氣體鋼瓶延伸為天線的一部分，從而增加信號的發散和接收面。

技術領域

本實用新型涉及RFID無線射頻識別技術領域，更具體地說，它涉及一種無源電子標簽。

背景技術

危險氣體鋼瓶管理在進行管理時，需要在鋼瓶上固定電子標簽，通過掃描電子標簽，了解鋼瓶內危險氣體的相關信息。

對于現有的電子標簽結構，如專利公開號為CN206301363U的中國專利，其公開了一種防揭易離電子標簽，包括芯片、鋁箔天線層、雙面不干膠、面料、PET材料絕緣層、易離鋁箔天線連橋面、連接孔位、留底雙面膠和單硅底紙，芯片與鋁箔天線層相連，芯片的上表面粘接有雙面不干膠，并通過雙面不干膠粘接有面料，芯片、鋁箔天線層、PET材料絕緣層和易離鋁箔天線連橋面構成一個芯料組件，鋁箔天線層上設置有連接孔位，且通過連接孔位連接整個芯料組件的另一側，芯料組件的下表面通過留底雙面膠與單硅底紙相粘接。

目前常用兩種高頻掃描電子標簽，一種是高頻HF13.56MHZ，這種頻率為近場頻率，要將電子標簽靠近才能讀取；還有一種是超高頻UHF915MHZ，適用于群讀，為遠場通訊，但由于鋼瓶具有電磁屏蔽，縮短讀取的距離。若采用上述專利標記鋼瓶，由于鋁箔天線層大小有限，其能傳遞和接收信號的范圍較小，掃描電子標簽時，需要調整鋼瓶位置，找到電子標簽貼在鋼瓶上的位置，才能掃描到電子標簽。

實用新型內容

針對現有技術存在接收和發出信號范圍較小的問題，本實用新型的目的是提供一種無源電子標簽，其具有增加電子標簽識別距離的優點。

為實現上述目的，本實用新型提供了如下技術方案：

一種無源電子標簽，包括殼體，所述殼體內固定有芯片，所述芯片連接有天線，所述天線上設置有用于將所述天線與金屬瓶連接的連接組件。

通過上述技術方案，使用時，采用超高頻UHF915MHZ掃描，天線與金屬瓶連接后，將氣體鋼瓶延伸為天線的一部分，從而增加信號的發散和接收面，增加電子標簽識別距離，使用更為便捷。

進一步的，所述連接組件包括與所述天線耦合連接的連接片，所述連接片表面粘合有用于與金屬瓶表面貼合的絕緣層。

通過上述技術方案，使用時，絕緣層作為介質固定在金屬瓶和連接片之間，使連接片與鋼瓶之間形成電容，從而使金屬瓶與連接片之間實現連接，增加信號發出和接收的范圍。

進一步的，所述天線呈長條狀，所述天線盤繞于所述芯片周側。

通過上述技術方案，長條狀的天線具有更好的發射和接收信號的性能。

進一步的，所述殼體一側開設有安置槽，所述安置槽底部開設有沉槽，所述沉槽內設置有所述芯片和所述天線。

通過上述技術方案，芯片和天線固定于沉槽內，增加天線與鋼瓶表面之間的距離，減少金屬反射的干擾。

進一步的，所述連接片折彎設置，所述連接片一部分固定于所述安置槽底部，另一部分固定于所述沉槽底部。

通過上述技術方案，將連接片的一部分通過安置槽墊高，減少金屬反射的干擾，同時，使鋼瓶面與連接片之間形成穩定的電容，實現天線的延伸。

進一步的，所述天線和所述絕緣層之間設置有墊高層，所述墊高層與所述絕緣層之間設置有金屬薄片。

通過上述技術方案，墊高層用于墊起天線，避免天線變形，同時起到隔離和微帶的作用。