[實(shí)用新型]自動(dòng)PMMA微流控芯片溶劑鍵合裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920159237.2
• 申請(qǐng)日: 2019-01-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210097704U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-02-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄧宇;張會(huì)寅;郭鐘寧;郭磊;劉宇迅;朱威;朱鳳一
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 佛山市鉻維科技有限公司;廣東工業(yè)大學(xué)
• 主分類號(hào): B01L3/00
• 分類號(hào): B01L3/00;B81C3/00
• 代理公司: 廣州知順知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44401
• 代理人: 彭志堅(jiān)

1.一種自動(dòng)PMMA微流控芯片溶劑鍵合裝置，其特征在于，包括容器(1)、升降貼合機(jī)構(gòu)(2)、加熱裝置(3)、平移機(jī)構(gòu)(4)及電磁芯片夾(5)，容器(1)的頂部為開(kāi)口端，容器(1)的中部連接有隔板，隔板將容器(1)分成蒸汽腔(11)及貼合腔(12)，升降貼合機(jī)構(gòu)(2)設(shè)置于貼合腔(12)內(nèi)，升降貼合機(jī)構(gòu)(2)包括可升降的芯片基片載板(21)，加熱裝置(3)設(shè)置于蒸汽腔(11)的底部，平移機(jī)構(gòu)(4)包括可往復(fù)平移的活動(dòng)夾具板(41)，活動(dòng)夾具板(41)蓋設(shè)于容器(1)的開(kāi)口端，將蒸汽腔(11)及貼合腔(12)各自形成密封腔，電磁芯片夾(5)設(shè)置于活動(dòng)夾具板(41)的下表面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)PMMA微流控芯片溶劑鍵合裝置，其特征在于，所述升降貼合機(jī)構(gòu)(2)包括貼合缸(22)，貼合缸(22)固定于貼合腔(12)內(nèi)，芯片基片載板(21)水平安裝于貼合缸(22)的升降端。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)PMMA微流控芯片溶劑鍵合裝置，其特征在于，所述升降貼合機(jī)構(gòu)(2)包括導(dǎo)柱(23)，芯片基片載板(21)上設(shè)有導(dǎo)孔，導(dǎo)柱(23)立設(shè)于貼合腔(12)底面，導(dǎo)柱(23)穿設(shè)于導(dǎo)孔內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)PMMA微流控芯片溶劑鍵合裝置，其特征在于，所述容器(1)的側(cè)壁設(shè)有與貼合腔(12)相通的除泡通氣孔(13)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)PMMA微流控芯片溶劑鍵合裝置，其特征在于，所述加熱裝置(3)采用水浴加熱裝置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的自動(dòng)PMMA微流控芯片溶劑鍵合裝置，其特征在于，所述水浴加熱裝置包括加熱管(31)，蒸汽腔(11)底部形成有加熱腔(14)，加熱腔(14)內(nèi)容置有水，加熱管(31)安裝于加熱腔(14)內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的自動(dòng)PMMA微流控芯片溶劑鍵合裝置，其特征在于，所述加熱腔(14)的側(cè)壁設(shè)有進(jìn)水口和出水口。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)PMMA微流控芯片溶劑鍵合裝置，其特征在于，所述平移機(jī)構(gòu)(4)包括架設(shè)于容器(1)上方的夾具氣缸(42)，夾具氣缸(42)的伸縮端與活動(dòng)夾具板(41)連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的自動(dòng)PMMA微流控芯片溶劑鍵合裝置，其特征在于，所述容器(1)的開(kāi)口端罩設(shè)有頂蓋(15)，夾具氣缸(42)安裝于頂蓋(15)上。