[實(shí)用新型]一種用于X射線探測(cè)器的基礎(chǔ)架構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201920158241.7 | 申請(qǐng)日: | 2019-01-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN210465702U | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-05-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 付新虎 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 同源微(北京)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01T7/00 | 分類號(hào): | G01T7/00 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 射線 探測(cè)器 基礎(chǔ) 架構(gòu) | ||
本實(shí)用新型提供了一種用于X射線探測(cè)器的基礎(chǔ)架構(gòu),應(yīng)用于安全檢查系統(tǒng),特別是雙能行李及車輛檢查系統(tǒng)。所述架構(gòu)由三層電路板堆疊結(jié)構(gòu)構(gòu)成,探測(cè)器子板(包含硬板部分、半軟板部分和插頭)通過(guò)直插針連接數(shù)字電路母板上的插座;或者探測(cè)器子板(包含硬板部分、半軟板部分和連接引腳/金手指觸點(diǎn))連接數(shù)字電路母板上的FPC連接器;或者數(shù)字電路母板(包含硬板部分、半軟板部分和插頭)連接探測(cè)器子板。本實(shí)用新型使用了基于PCB硬板工藝的半軟板工藝(semi?flex process),實(shí)現(xiàn)了探測(cè)器的緊湊型基礎(chǔ)架構(gòu),提高了集成度,實(shí)現(xiàn)了探測(cè)器的高可靠性連接及產(chǎn)品運(yùn)行的可靠性,大大降低了產(chǎn)品成本。X射線屏蔽層有效抑制了X射線散射并實(shí)現(xiàn)對(duì)電子元件的屏蔽。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及輻射檢查技術(shù)領(lǐng)域。更具體地,涉及一種應(yīng)用于行李檢查系統(tǒng),特別是雙能行李檢查系統(tǒng)的雙能量X射線探測(cè)器。
背景技術(shù)
在目前的PCB制作技術(shù)中,按機(jī)械剛性,PCB板主要分為剛性板和撓性板。剛性板主要是FR-4等類型,通常采用層壓成型工藝,相應(yīng)的PCB板的彈性彎曲模量通常小于30GPa;撓性板通常用聚酯薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面,通過(guò)工藝處理,粘接銅箔形成,其彈性彎曲模量在通常接近200MPa。撓性板比剛性板的制作工藝復(fù)雜、成本高,但撓性板與剛性板有其各自的用途。撓性電路板主要用于對(duì)撓性有要求的電子連接設(shè)備上。另外,不管是剛性板還是撓性板,都存在不足。前者主要的不足是剛性太大,不便于安裝和與其它電子設(shè)備的連接;后者的不足之處在于撓性太大,支撐性能較差,在安裝時(shí)通常需要借助剛性板等補(bǔ)強(qiáng)片來(lái)進(jìn)行安裝焊接,或用鋁片等接著劑、熱著膠來(lái)安裝,相應(yīng)地成本會(huì)更高。而剛撓板(軟硬結(jié)合板)雖然能解決上述問(wèn)題,但是其工藝過(guò)程復(fù)雜而價(jià)格昂貴。實(shí)際上,在目前的很多電子產(chǎn)品所用的線路板,對(duì)PCB板的撓性要求只要達(dá)到一次或幾次彎曲即可。對(duì)于這類應(yīng)用場(chǎng)合,采用剛撓板的產(chǎn)品成本依然很高。因此,需要提供一種能滿足較少的彎曲和拆卸次數(shù)、集成度高且成本較低的PCB及相應(yīng)的連接架構(gòu)。
X射線是波長(zhǎng)很短的電磁波,具有很高的穿透本領(lǐng)。利用X射線進(jìn)行檢查時(shí),X射線穿透被檢物體之后,其能譜會(huì)硬化,硬化程度與被檢物體的材料成分及穿透方向的厚度有關(guān)。
目前的雙能量X射線探測(cè)器通常包括對(duì)應(yīng)設(shè)置的低能子板和高能子板。其中:低能子板包括沿射線入射100方向依次設(shè)置于第一PCB板161上的低能閃爍體陣列131和第一光電二極管陣列141,第一光電二極管陣列用于檢查低能閃爍體陣列發(fā)出的光信號(hào)并轉(zhuǎn)化為低能檢查單元的電信號(hào);沒(méi)有和低能閃爍體作用的X射線穿過(guò)濾波片122進(jìn)一步減少X射線能譜中的低能部分;高能子板包括沿射線入射方向依次設(shè)置于第二PCB板162上的高能閃爍體陣列132和第二光電二極管陣列142,第二光電二極管陣列用于檢查高能閃爍體陣列發(fā)出的光信號(hào)并轉(zhuǎn)化為高能檢查單元的電信號(hào)。低能子板和高能子板通過(guò)軟排線151直接連接到母板111上進(jìn)行信號(hào)放大等處理過(guò)程,
上述電路板通常是硬板,用軟排線及兩端的連接器進(jìn)行連接,成本較高;雖然拆卸靈活,但難以滿足市場(chǎng)對(duì)高集成度和低成本的要求。另外,未被吸收的X射線在電路板上產(chǎn)生背散射X射線,相鄰的高能閃爍體通道容易受到散射線的影響,造成信號(hào)通道間信號(hào)串?dāng)_,進(jìn)而導(dǎo)致圖像不清晰。
因此,需要提供一種新型的X射線探測(cè)器的基礎(chǔ)架構(gòu)。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種用于X 射線探測(cè)器的基礎(chǔ)架構(gòu)。
該架構(gòu)中,半軟板的彈性彎曲模量介于硬板與軟板之間,兼具支撐性能和撓性,適用于對(duì)撓性要求不是特別高,而且拆卸、插拔次數(shù)不多的探測(cè)器子板與數(shù)字母板的連接應(yīng)用,安裝和連接方便成本較低、集成度高。
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