[實用新型]一種用于X射線探測器的電路板

有效

• 申請號: 201920158060.4
• 申請日: 2019-01-30
• 公開（公告）號: CN210465312U
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 付新虎
• 申請（專利權）人: 同源微（北京）半導體技術有限公司
• 主分類號: G01N23/083
• 分類號: G01N23/083;G01N23/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提供了一種用于X射線探測器的電路板，應用于安全檢查系統，特別是雙能行李及車輛檢查系統。通過使用銑刀對半成品PCB進行開槽，將高精密厚度金屬片壓入PCB，再將另一部分PCB與壓入金屬片的PCB進行壓合，形成最終PCB產品。金屬片可以作為X射線濾波片和屏蔽層進行使用。濾波片將X射線穿過低能閃爍體后的殘余低能射線吸收、并抑制空間散射線；屏蔽層抑制背散射等雜散X射線。使用了PCB金屬片壓合技術的這種帶金屬濾波片的電路板，探測器架構得到了簡化，又同時解決了濾波片厚度不一致性的問題。

技術領域

本實用新型涉及輻射檢查技術領域。更具體地，涉及一種應用于行李檢查系統，特別是雙能行李檢查系統的雙能量X射線探測器上的電路板。

背景技術

X射線是波長很短的電磁波，具有很高的穿透本領。利用X射線進行檢查時，X射線穿透被檢物體之后，其能譜會硬化，硬化程度與被檢物體的材料成分及穿透方向的厚度有關。

目前的雙能量X射線探測器通常包括對應設置的低能子板和高能子板。其中：低能子板包括依次設置于第一PCB板201上的低能閃爍體陣列301和第一光電二極管陣列301，第一光電二極管陣列用于檢查低能閃爍體陣列發出的光信號并轉化為低能檢查單元的電信號；沒有和低能閃爍體作用的X射線穿過濾波片303進一步減少X射線能譜中的低能部分；高能子板包括沿射線入射方向依次設置于第二PCB板202上的高能閃爍體陣列305和第二光電二極管陣列306，第二光電二極管陣列用于檢查高能閃爍體陣列發出的光信號并轉化為高能檢查單元的電信號。低能子板和高能子板通過軟排線連接到母板203上進行信號放大等處理過程，

上述濾波片通常是單獨的銅片，使用單獨的支撐結構固定于高低能探測器子板之間，雖然拆卸靈活，但成本高；或者把濾波片粘貼于低能探測器子板背面或者U形銅金屬件覆蓋在高能閃爍體上方，但可靠性低，而且使整個探測器集成度不高；或者把覆銅板用作高低能共用子板，在目前的FR-4等類型的PCB電路板的制作技術中，采用層壓成型工藝，使用覆銅層作為基銅或粘接金屬箔，與另外的半固化片熱壓合形成。覆銅板中的銅作為濾波片，通過PCB內部銅層疊加達到所需的濾波片厚度，但這種濾波片的精度，尤其是厚度公差、一致性都難以控制，進而會影響X射線的過濾效果，降低X射線探測系統輸出的圖像質量，或圖像校準參數需要動態調整。因此，上述有關濾波片的結構難以滿足市場對高集成度和低成本的要求。

另外，未被吸收的X射線在電路板上產生背散射X射線，使得相鄰的高能閃爍體通道容易受到散射線的影響，造成信號通道間的信號串擾，進而導致圖像不清晰。

因此，需要提供一種能滿足X射線探測器對高精度、高集成度和低成本的要求，并實現濾波片和散射線屏蔽層作用的電路板。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供一種用于X射線探測器的電路板。

對于該電路板，通過使用銑刀對半成品PCB進行開槽，將高精密厚度的金屬片壓入PCB，再將另一部分PCB與壓入金屬片的PCB進行壓合，形成最終PCB產品，金屬片作為X射線濾波片或屏蔽層進行使用。使得整個探測器成本較低、集成度高。

本實用新型的有益效果如下：

本實用新型中，減少了探測器的構件數量，使用了金屬片和電路板的一體式設計，并實現了濾波片厚度的高精度及產品運行的可靠性，降低了產品成本，使得探測器結構緊湊，提高了集成度。該電路板中的金屬片用作X射線屏蔽層時，有效抑制了X射線散射并實現對電子元件的屏蔽。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細的說明。

圖1示出現有技術中雙能量X射線探測器結構的示例一。

圖2示出現有技術中雙能量X射線探測器結構的示例二。