[實用新型]芯片接觸組件及耗材容器

有效

• 申請號: 201920157421.3
• 申請日: 2019-01-29
• 公開（公告）號: CN209215872U
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發明（設計）人: 楊曉鋒;何永剛
• 申請（專利權）人: 珠海天威飛馬打印耗材有限公司
• 主分類號: G03G15/08
• 分類號: G03G15/08;G03G15/00
• 代理公司: 珠海智專專利商標代理有限公司 44262
• 代理人: 林永協

1.芯片接觸組件，包括第一基體和芯片，所述芯片固設于所述第一基體上，所述芯片具有電接觸面；

其特征在于：

還包括連接觸腳，所述連接觸腳具有第一支腳和第二支腳，所述連接觸腳鉸接于所述第一基體上，所述電接觸面位于所述第一支腳的轉動路徑上。

2.根據權利要求1所述的芯片接觸組件，其特征在于：

所述第一支腳上具有第一抵接面，所述電接觸面位于所述第一抵接面的轉動路徑上，所述第一抵接面為凸弧面或平面。

3.根據權利要求1所述的芯片接觸組件，其特征在于：

所述芯片接觸組件還包括預緊裝置，所述預緊裝置連接所述第一基體與所述連接觸腳，所述連接觸腳在所述預緊裝置的作用下保持狀態固定。

4.根據權利要求3所述的芯片接觸組件，其特征在于：

所述預緊裝置為扭簧。

5.根據權利要求3所述的芯片接觸組件，其特征在于：

所述預緊裝置為壓簧，所述壓簧的一端抵接于所述第一基體上，所述壓簧的另一端抵接于所述第一支腳上。

6.根據權利要求3所述的芯片接觸組件，其特征在于：

所述預緊裝置為拉簧，所述拉簧的一端連接所述第一基體，所述拉簧的另一端連接所述第二支腳。

7.根據權利要求1至6任一項所述的芯片接觸組件，其特征在于：

所述連接觸腳為彈性觸腳。

8.根據權利要求1至6任一項所述的芯片接觸組件，其特征在于：

所述第一支腳伸出至所述第一基體外。

9.根據權利要求1至6任一項所述的芯片接觸組件，其特征在于：

所述連接觸腳還具有第三支腳，所述第三支腳伸出至所述第一基體外。

10.耗材容器，其特征在于：

包括如權利要求1至9任一項所述的芯片接觸組件，所述第一基體與所述耗材容器的殼體固定。