[實用新型]一種組合式黑膠體

有效

• 申請號: 201920154923.0
• 申請日: 2019-01-29
• 公開（公告）號: CN209199156U
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 李寶盛;彭竹
• 申請（專利權）人: 天津贏達信科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 北京冠和權律師事務所 11399
• 代理人: 朱健;張迪

本實用新型提供了一種組合式黑膠體，包括：電路板芯片組，所述電路板芯片組包括電路板、4個USB金手指和芯片，所述USB金手指和芯片裸露在所述電路板的表面；外層套件，為長方體，所述外層套件在對應所述芯片位置鏤空或者其它位置可以按照裝配工藝的要求鏤空，外層套件和電路板芯片組可以通過卡扣裝置連接為一體；所述電路板芯片組裝進所述外層套件后的厚度和標準黑膠體厚度一致。本組合式組合黑膠體，通過外層套件和電路板芯片組組合裝配替換現有黑膠體，減少材料的使用，從而降低成本；并且通過組合裝配較傳統封裝在操作上要簡單。

技術領域

本實用新型涉及計算機技術領域，特別涉及一種組合式黑膠體。

背景技術

目前，傳統的制作方式通過普通的線路板焊接USB接頭制成USBKey或者是通過黑膠體的工藝制成黑膠體的USBKey。其中用焊接的方法，其接頭不是很牢靠；采用黑膠體封裝后又會發生芯片散熱不好的問題。

實用新型內容

本實用新型目的之一在于提供一種組合式黑膠體，用于解決現有技術中黑膠體封裝中芯片散熱效果不好的問題，通過外層套件和電路板芯片組組合裝配替換現有黑膠體，減少材料的使用，從而降低成本；并且通過組合裝配較傳統封裝在操作上要簡單。

本實用新型提供一種組合式黑膠體，包括：

電路板芯片組，所述電路板芯片組包括電路板、4個USB金手指和芯片，所述USB金手指和芯片裸露在所述電路板的表面；

外層套件，為長方體，所述外層套件在對應所述芯片位置鏤空或者其它位置可以按照裝配工藝的要求鏤空，外層套件和電路板芯片組可以通過卡扣裝置連接為一體；所述電路板芯片組裝進所述外層套件后的厚度和標準黑膠體厚度一致。

在一個實施例中，電路板芯片組的兩側邊分別設置有多個缺口。

在一個實施例中，外層套件包括：

第一連接體23，位于所述電路板芯片組1的USB金手指1-2下方；

至少一個第二連接體22，一端與所述第一連接體23連接；

多個卡扣裝置21，設置在所述第二連接體22的中間且對應于所述電路板芯片組1的缺口11的位置。卡扣裝置與缺口是一一對應關系。

在一個實施例中，外層套件還包括：

第三連接體24，與所述第一連接體23平行設置并與所述第二連接體的另一端連接。

卡扣裝置卡扣柱缺口，將電路板芯片組卡在外層套件上。

在一個實施例中，卡扣裝置包括：

與所述缺口相適應的突起。

本實用新型的其它特征和優點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本實用新型而了解。本實用新型的目的和其他優點可通過在所寫的說明書、權利要求書、以及附圖中所特別指出的結構來實現和獲得。

下面通過附圖和實施例，對本實用新型的技術方案做進一步的詳細描述。

附圖說明

附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的限制。在附圖中：

圖1為本實用新型實施例中一種組合式黑膠體的電路板芯片組的示意圖；

圖2為本實用新型實施例中一種組合式黑膠體的外層套件的示意圖；

圖3為圖2的側視圖；

圖4為本實用新型實施例中又一種組合式黑膠體的外層套件的示意圖；