[實用新型]用于擴展距離的光模塊

有效

• 申請號: 201920154402.5
• 申請日: 2019-01-29
• 公開（公告）號: CN209435233U
• 公開（公告）日: 2019-09-24
• 發明（設計）人: 劉澤旭;張健;楊現文;吳天書;李林科
• 申請（專利權）人: 武漢聯特科技有限公司
• 主分類號: H04B10/40
• 分類號: H04B10/40
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 張濤

1.一種用于擴展距離的光模塊，其特征在于:包括光發射組件、光接收組件、接口單元、升壓電路單元、激光器驅動單元、限幅放大器以及MCU控制器，所述光接收組件與限幅放大器相連，用于實現光信號到電信號的轉換；所述光發射組件與激光器驅動單元相連，用于實現電信號到光信號的轉換；所述激光器驅動單元、限幅放大器分別與MCU控制器電連接，所述MCU控制器經接口單元用于與客戶端設備相連，實現控制信號從設備端到光模塊端的傳遞，所述升壓電路單元用于將3.3V輸入電壓升高到設定的較高電壓輸出，用于為光發射組件的激光器提供較高的供電電壓。

2.根據權利要求1所述的用于擴展距離的光模塊，其特征在于：所述升壓電路單元的輸入端與接口單元的端子VCC_IN相連，由接口單元提供3.3V的標準電壓；升壓電路單元的輸出端與激光器驅動單元相連，輸出較高電壓通過激光器驅動單元加在光發射組件的激光器兩端，將激光器的驅動電壓由3.3V電壓升高至設定的較高電壓，使光發射組件的激光器發光，獲得更好的帶寬性能。

3.根據權利要求2所述的用于擴展距離的光模塊，其特征在于：所述升壓電路單元包括升壓芯片U4，所述升壓芯片U4的IN引腳與接口單元的端子VCC_IN連接，升壓芯片U4的OUT引腳分別與電阻R1的一端以及3.85V電壓輸出端連接，電阻R1的另一端與升壓芯片U4的FB引腳、電阻R2的一端連接，電阻R2的另一端接地。

4.根據權利要求1或3所述的用于擴展距離的光模塊，其特征在于：所述激光器驅動單元采用驅動芯片；所述驅動芯片采用高達28Gb/s傳輸速率數據信號的芯片；升壓電路單元的3.85V電壓輸出端與驅動芯片的LD_VCC1引腳連接。

5.根據權利要求1所述的用于擴展距離的光模塊，其特征在于：所述光發射組件、光接收組件、接口單元、激光器驅動單元、限幅放大器及MCU控制器均置于金屬結構組件內。

6.根據權利要求5所述的用于擴展距離的光模塊，其特征在于：所述金屬結構組件帶有EMI屏蔽彈片。

7.根據權利要求1所述的用于擴展距離的光模塊，其特征在于：所述光發射組件為高帶寬的垂直腔面發射激光器。

8.根據權利要求1所述的用于擴展距離的光模塊，其特征在于：所述光接收組件為高帶寬的半導體探測器。

9.根據權利要求1所述的用于擴展距離的光模塊，其特征在于：所述激光器驅動單元采用驅動芯片，限幅放大器采用限幅放大器芯片，驅動芯片、限幅放大器芯片、光發射組件和光接收組件采用COB工藝的貼片技術貼裝到PCB板上；驅動芯片、限幅放大器芯片、光發射組件和光接收組件通過金絲鍵合方式實現電連接。

10.根據權利要求1所述的用于擴展距離的光模塊，其特征在于：所述接口單元為鍍金區域，鍍金尺寸與客戶端連接器相匹配，鍍金區域采用鎳鈀金工藝，形成鍍金層。