[實用新型]一種處理盒有效
| 申請號: | 201920147319.5 | 申請日: | 2019-01-26 |
| 公開(公告)號: | CN209388122U | 公開(公告)日: | 2019-09-13 |
| 發明(設計)人: | 顧耀華;鄒凱 | 申請(專利權)人: | 中山市迪邁打印科技有限公司 |
| 主分類號: | G03G21/18 | 分類號: | G03G21/18;G03G21/16 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 528400 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片安裝座 處理盒 保護罩 殼體 本實用新型 可拆卸 地被 芯片 | ||
1.一種處理盒,包括殼體、設置在殼體上的芯片安裝座,芯片可拆卸地被安裝在芯片安裝座中,其特征在于,處理盒還包括與芯片安裝座結合的保護罩,所述保護罩位于芯片安裝座的下方。
2.根據權利要求1所述的處理盒,其特征在于,芯片位于芯片安裝座與保護罩之間。
3.根據權利要求1所述的處理盒,其特征在于,殼體包括相互結合的上蓋和下蓋,芯片安裝座設置在下蓋上,芯片位于下蓋與保護罩之間。
4.根據權利要求2或3所述的處理盒,其特征在于,處理盒還包括安裝在芯片安裝座中的導電片,芯片通過導電片與外部電連接。
5.根據權利要求4所述的處理盒,其特征在于,芯片安裝座包括從下蓋后端面向后方突出的檐部、從檐部向下方突出的安裝板、形成在安裝板上的安裝柱、從安裝板向后方突出的延伸板、以及形成在延伸板上的結合部,芯片被固定在延伸板的下方,導電片被固定在安裝柱上,保護罩與結合部結合。
6.根據權利要求5所述的處理盒,其特征在于,芯片包括基體、位于基體一側的接觸部以及位于基體另一側的存儲部,所述接觸部用于與導電片電接觸。
7.根據權利要求6所述的處理盒,其特征在于,所述安裝柱的數量大于芯片接觸部的數量。
8.根據權利要求7所述的處理盒,其特征在于,導電片包括相互連接的第一部分和第二部分,第一部分上形成有用于與外部觸點接觸的第一導電部,第二部分上設置有用于與芯片接觸的第二導電部。
9.根據權利要求8所述的處理盒,其特征在于,芯片安裝座還包括設置在延伸板上的限位槽,第一導電部被限制在限位槽中。
10.根據權利要求3所述的處理盒,其特征在于,上蓋還包括向后延伸的凸塊,所述凸塊位于芯片安裝座的上方。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中山市迪邁打印科技有限公司,未經中山市迪邁打印科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201920147319.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:動力傳遞裝置和處理盒
- 下一篇:一種防污染硒鼓





