[實用新型]一種熱敏打印頭用發(fā)熱基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920144027.6
• 申請日: 2019-01-28
• 公開（公告）號: CN209616660U
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙繼鳳;孫華剛
• 申請（專利權(quán)）人: 山東華菱電子股份有限公司
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335
• 代理公司: 威海科星專利事務(wù)所 37202
• 代理人: 于濤

1.一種熱敏打印頭用發(fā)熱基板，包括絕緣基板，在所述絕緣基板的表面全面或者部分的設(shè)有底釉層，在所述絕緣基板以及底釉層的表面設(shè)有公共電極和個別電極，發(fā)熱電阻體沿主打印方向配置在公共電極和個別電極之間，作為產(chǎn)生焦耳熱的發(fā)熱體，所述公共電極的一端沿副打印方向與所述發(fā)熱電阻體相連接，其另一端與打印電源相連接；所述個別電極的一端沿副打印方向與所述發(fā)熱電阻體相連接，其另一端與控制IC相連接；其特征在于：在所述發(fā)熱電阻體、公共電極和部分個別電極的表面覆蓋有絕緣的保護層，在所述保護層上設(shè)有過渡層，在所述過渡層上設(shè)有疏水疏油的功能層，所述功能層由無機材料制成，所述保護層、過渡層以及功能層構(gòu)成了表面復合層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏打印頭用發(fā)熱基板，其特征在于：所述保護層為SiAlON、SiON或SiO₂，所述保護層的厚度為1μm～6μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱敏打印頭用發(fā)熱基板，其特征在于：所述過渡層為Cr、Ti或者二者的組合，所述過渡層的厚度為0.4μm～1.4μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱敏打印頭用發(fā)熱基板，其特征在于：所述功能層為混合物，該混合物由Ti、Cu、Si、O、N元素組成的單質(zhì)、化合物組合而成，所述功能層的厚度為0.8μm～2μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱敏打印頭用發(fā)熱基板，其特征在于：所述功能層的疏水角>120°，疏油角>100°。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項所述的熱敏打印頭用發(fā)熱基板，其特征在于：所述過渡層以及功能層的覆蓋區(qū)域均不超過保護層的覆蓋區(qū)域。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的熱敏打印頭用發(fā)熱基板，其特征在于：所述表面復合層的附著力為37N～50N；表面復合層的納米硬度為25GPa～35GPa。