[實用新型]壓力下電極片充放體積原位檢測裝置及控制系統有效
| 申請號: | 201920143564.9 | 申請日: | 2019-01-28 |
| 公開(公告)號: | CN209310724U | 公開(公告)日: | 2019-08-27 |
| 發明(設計)人: | 宋江選;王建玲;張超凡 | 申請(專利權)人: | 西安艾瑞澤新能源科技有限公司 |
| 主分類號: | G01B7/00 | 分類號: | G01B7/00;G01B7/02;G01B11/00;G01B11/02;H01M10/42 |
| 代理公司: | 西安智大知識產權代理事務所 61215 | 代理人: | 弋才富 |
| 地址: | 710075 陜西省西安市高*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓力傳遞盤 電池測試 移動組件 原位檢測裝置 驅動器控制 位移傳感器 下電極片 測試倉 彈簧 控制系統壓力 本實用新型 壓力傳感器 測量電池 機架頂部 控制系統 連桿連接 體積變化 微處理器 整體控制 中間設置 負極 電極片 貫穿孔 可活動 測量 電池 穿過 | ||
1.壓力下電極片充放體積原位檢測裝置,其特征在于,包括機架(1),機架(1)內下方設置有電池測試倉(2),機架(1)的頂部固定執行器(3),執行器(3)的輸出端通過連桿(4)連接壓力傳遞盤(5),壓力傳遞盤(5)套設在機架(1)四周的導向柱(10)上,壓力傳遞盤(5)的下方設置有彈簧(6),彈簧(6)的下端與電池測試倉(2)的頂部接觸,機架(1)頂部的下方設置有位移傳感器(9),位移傳感器(9)位于電池測試倉(2)的上方且與電池測試倉(2)垂直,壓力傳遞盤(5)的中間設置有貫穿孔,用于位移傳感器(9)穿過壓力傳遞盤(5)與電池測試倉(2)相接觸,所述的電池測試倉(2)的下方設置有壓力傳感器(7)。
2.根據權利要求1所述的壓力下電極片充放體積原位檢測裝置,其特征在于,所述的位移傳感器(9)采用變阻器式位移傳感器、電容式位移傳感器或光柵式位移傳感器中的一種,分辨率超過100納米。
3.根據權利要求1所述的壓力下電極片充放體積原位檢測裝置,其特征在于,所述的連桿(4)采用矩形框架,矩形框架的頂部連接執行器(3)的輸出端,矩形框架底部連接壓力傳遞盤(5)。
4.根據權利要求1所述的壓力下電極片充放體積原位檢測裝置,其特征在于,所述的電池測試倉(2)包括下部的測試倉正極(21),下部的測試倉正極(21)的上方設置有測試倉負極(22),測試倉負極(22)與測試倉正極(21)之間設置被測試的工作電池(23)。
5.根據權利要求4所述的壓力下電極片充放體積原位檢測裝置,其特征在于,測試倉負極(22)采用矩形結構,矩形結構的頂部下方設置有凸起(24),測試倉正極(21)采用H型結構,H型結構的頂部與凸起相匹配,測試倉負極(22)與測試倉正極(21)之間設置有密封圈25。
6.根據權利要求5所述的壓力下電極片充放體積原位檢測裝置,其特征在于,所述的機架(1)頂部的下方固定有移動組件(8),位移傳感器(9)安裝在移動組件(8)上。
7.基于權利要求6所述的壓力下電極片充放體積原位檢測裝置的控制系統,包括執行器驅動器(11)、連接微處理器(12)、測量反饋電路(14)和移動組件驅動器(15);執行器(3)的信號輸入端連接執行器驅動器(11)的信號輸出端,執行器驅動器(11)的控制信號輸入端連接微處理器(12)的控制信號輸出端;移動組件(8)的信號連接移動組件驅動器(15)的信號輸入端,移動組件驅動器(15)的控制信號輸入端連接微處理器(12)的控制信號輸出端;壓力傳感器(7)和位移傳感器(9)的信號輸出端連接測量反饋電路(14)的信號輸入端,測量反饋電路(14)的信號輸出端連接微處理器(12)的信號輸入端;微處理器(12)數據信號端雙向連接外部計算機(13)。
8.根據權利要求7所述的控制系統,其特征在于,所述的執行器驅動器(11)包括驅動芯片,驅動芯片的第十四、第十五、第十六、第十八、第四十一和第四十二引腳連接微處理器的控制信號輸出端,驅動芯片的第三十六引腳分別連接24伏電源正極和電容C1的一端,電容C1的另一端接地;驅動芯片的第四十引腳連接電容C2的一端,電容C2的另一端分別連接驅動芯片的第三十九、第四十三、第四十四引腳和接地;驅動芯片的第三十五引腳連接電容C3的一端,電容C3的另一端連接24伏電源正極;驅動芯片第四引腳連接24伏電源正極和電容C4的一端,電容C4的另一端接地;驅動芯片第三十引腳連接24伏電源正極和電容C5的一端,電容C5的另一端接地;驅動芯片的第九引腳分別連接電阻R1和R3的一端,電阻R1的另一段接地,電阻R3的另一端連接驅動芯片第十二引腳;驅動芯片的第二十五引腳分別連接電阻R2和電阻R4的一端,電阻R2的另一段接地,電阻R4的另一端連接驅動芯片第二十二引腳;所述的驅動芯片第二,第三,第五,第六,第七,第八,第十,第十一,第二十三,第二十四,第二十六,第二十七,第二十八,第二十九,第三十一和三十二引腳與執行器連接。
9.根據權利要求7所述的控制系統,其特征在于,所述的測量反饋電路(14)包括第一模擬數字轉換芯片和第一基準電業芯片,第一模擬數字轉換芯片第十一腳本分別連接電阻R15和電容C11的一端,電阻R15的另一端連接位移傳感器信號輸出端,電容C11另一端接地,第一模擬數字轉換芯片第十三腳本分別連接電阻R16和電容C13的一端,電容C13的另一端接地,電阻R16的另一端連接壓力傳感器信號輸出端,第一模擬數字轉換芯片第二十腳本分別連接電容C8、電容C7的一端和5伏電源正極,電容C8、電容C7的另一端接地;第一模擬數字轉換芯片第二十一腳本分別連接電容C9、電容C10 的一端和3.3伏電源正極,電容C9、電容C10的另一端接地;所述的第一模擬數字轉換芯片第三,第四,第二十三和第二十四引腳與所述微處理器數據信號輸入端連接,第一模擬數字轉換芯片第十,十六,十八,十九引腳接地;第一模擬數字轉換芯片的第十五引腳分別連接電容C16的一端和第一基準電業芯片第六引腳,電容C16的另一端接地;第一基準電業芯片第二引腳分別連接電容C14、電容C15的一端和12伏電源正極,電容C14、電容C15的另一端接地,第一基準電業芯片第四引腳接地。
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