[實用新型]一種擴晶機有效
| 申請號: | 201920141966.5 | 申請日: | 2019-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN209561342U | 公開(公告)日: | 2019-10-29 |
| 發明(設計)人: | 王富東;藍漢潮 | 申請(專利權)人: | 深圳市銘上光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司: | 深圳市鼎泰正和知識產權代理事務所(普通合伙) 44555 | 代理人: | 代春蘭 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 橫向擴展 固定平臺 驅動絲杠 擴展臂 薄膜厚度檢測 本實用新型 縱向擴展 滾輪 晶機 薄膜 旋轉方向相反 傳感器檢測 步進電機 厚度信息 兩端設置 驅動電機 水平設置 傳感器 拉伸 螺紋 側面 | ||
1.一種擴晶機,其特征在于:它包括基座(1)、擴晶機構(2);所述的基座(1)矩形框架狀,擴晶機構(2)設置在基座(1)上;所述的擴晶機構(2)包括固定平臺(21)、橫向擴展機構(22)、縱向擴展機構(23);所述的固定平臺(21)固定在基座(1)上;所述的縱向擴展機構(23)包括第一擴展臂(231)、第二擴展臂(232)、擴展驅動絲杠(233)、驅動電機(234);所述的擴展驅動絲杠(233)水平設置在固定平臺(21)上的底部;所述的擴展驅動絲杠(233)的兩端設置有旋轉方向相反的螺紋;所述的第一擴展臂(231)、第二擴展臂(232)分別安裝在擴展驅動絲杠(233)的兩端;所述的第一擴展臂(231)、第二擴展臂(232)設置在固定平臺(21)的側面,且位于固定平臺(21)的相對的兩個側面所述的橫向擴展機構(22)包括設置在固定平臺(21)兩側的第一橫向擴展滾輪(221)、第二橫向擴展滾輪(222);且第一橫向擴展滾輪(221)、第二橫向擴展滾輪(222)分別與第一擴展臂(231)、第二擴展臂(232)相鄰設置。
2.根據權利要求1所述的一種擴晶機,其特征在于:所述的固定平臺(21)整體呈矩形板狀,中部設有第一圓形凹槽(211);所述的第一圓形凹槽(211)的截面呈圓形。
3.根據權利要求2所述的一種擴晶機,其特征在于:所述的固定平臺(21)上,第一圓形凹槽(211)周圍設置有若干個薄膜厚度檢測傳感器(212)。
4.根據權利要求3所述的一種擴晶機,其特征在于:所述的第一擴展臂(231)、第二擴展臂(232)的上部設有夾緊機構(235);所述的驅動電機(234)經過同步帶與擴展驅動絲杠(233)相互連接;所述的夾緊機構(235)為薄膜壓緊結構,用于將晶膜固定在第一擴展臂(231)、第二擴展臂(232)上部。
5.根據權利要求4所述的一種擴晶機,其特征在于:所述的第一橫向擴展滾輪(221)、第二橫向擴展滾輪(222)包括分別輔助滾輪(2201)、主動滾輪(2202);所述的主動滾輪(2202)直接與步進電機(2204)相互連接;所述的主動滾輪(2202)的軸線方向與固定平臺(21)的兩側邊緣相互平行設置。
6.根據權利要求5所述的一種擴晶機,其特征在于:所述的輔助滾輪(2201)安裝在輔助滾輪支架(2205)上;所述的輔助滾輪支架(2205)呈門形框架狀,中部設有與第一圓形凹槽(211)相互匹配的通孔,通孔周圍設有與薄膜厚度檢測傳感器(212)相互匹配的傳感器;所述的輔助滾輪支架(2205)一端鉸接安裝在固定平臺(21)的一端,且輔助滾輪(2201)與主動滾輪(2202)的軸線共面設置;所述的輔助滾輪(2201)、主動滾輪(2202)上面包覆有橡膠。
7.根據權利要求6所述的一種擴晶機,其特征在于:所述的擴晶機構(2)還包括第一固定圓環(24)、第二固定圓環(25);所述的第一固定圓環(24)的內徑與第一圓形凹槽(211)的內側壁相互接觸設置;所述的第二固定圓環(25)的內徑與第一固定圓環(24)的外側壁相互匹配設置。
8.根據權利要求7所述的一種擴晶機,其特征在于:還包括切割機構(3),所述的切割機構(3)包括下壓執行機構(31)、壓盤(32);所述的下壓執行機構(31)為液壓缸、氣壓缸、直線電機等裝置;所述的下壓執行機構(31)經過支架固定安裝在固定平臺(21)的上部;所述的壓盤(32)呈圓盤狀,固定安裝在下壓執行機構(31)的輸出端上;所述的壓盤(32)的內部設有圓柱形凹槽(321)。
9.根據權利要求8所述的一種擴晶機,其特征在于:所述的圓柱形凹槽(321)的內徑與第二固定圓環(25)的外徑相互匹配設置;所述的圓柱形凹槽(321)的外側壁上設有圓環狀刀刃(322);所述的圓環狀刀刃(322)高于第二固定圓環(25)設置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





