[實用新型]一種用于LED封裝的點膠機構及LED點膠裝置

有效

• 申請號: 201920139874.3
• 申請日: 2019-01-24
• 公開（公告）號: CN209663632U
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發明（設計）人: 藍漢潮;王富東
• 申請（專利權）人: 深圳市銘上光電有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C13/02
• 代理公司: 44555 深圳市鼎泰正和知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 代春蘭<國際申請>=<國際公布>=<進入

本實用新型公開了一種用于LED封裝的點膠機構以及LED點膠裝置，所述點膠機構包括夾具，以及驅動所述夾具移動的運動機構和控制器；其中，所述夾具包括長條狀的基板、若干個點膠頭以及長條狀的蓋板；所述基板上設置有若干個容納所述點膠頭的限位槽(112)，以垂直于所述蓋板長邊的中心線為第一對稱軸，在所述蓋板上對稱設置至少兩個第一螺釘孔以及與所述第一螺釘孔配合的第一螺釘，通過旋緊所述第一螺釘將所述蓋板安裝在所述基板上，以使所述點膠頭固定在所述點膠頭的限位槽中。本實用新型的用于LED封裝的點膠機構，實現對多個LED芯片的同時點膠，有效提高了點膠機構的工作效率，并提高了LED芯片點膠的質量。

技術領域

本實用新型涉及及LED封裝技術領域，尤其涉及一種用于LED封裝的點膠機構及LED點膠裝置。

背景技術

現有LED封裝光源的制造過程一般為固晶、焊線、點膠、分光和包裝，其中點膠為在LED芯片表面形成熒光膠層，點膠方法主要包括針頭式點膠方式、模造式點膠方式等，而針頭式點膠方式由于具有操作方便等優勢現已被普遍用于生產中，針頭式點膠方法一般過程：配膠、將配好的膠水灌入膠桶中、然后帶有針頭的針筒向下移動接近固晶焊線好后的芯片表面并移動式出膠。

目前，用于LED封裝的針頭式點膠方法的點膠機構一般具有一個點膠頭，至多兩個，只能同時對一個或兩個LED芯片進行點膠，不能同時對多個LED芯片進行點膠操作，工作效率較低，且難以保證每次點膠的時候點膠頭移動出膠的一致性。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種用于LED封裝的點膠機構。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種用于LED封裝的點膠機構，所述點膠機構包括夾具，以及驅動所述夾具移動的運動機構和控制器；其中，所述夾具包括長條狀的基板、若干個點膠頭以及長條狀的蓋板；所述基板上設置有若干個容納所述點膠頭的限位槽，以垂直于所述蓋板長邊的中心線為第一對稱軸，在所述蓋板上對稱設置至少兩個第一螺釘孔以及與所述第一螺釘孔配合的第一螺釘，通過旋緊所述第一螺釘將所述蓋板安裝在所述基板上，以使所述點膠頭固定在所述點膠頭的限位槽中。

優選的，以垂直于所述基板長邊的中心線為第二對稱軸，在所述基板上對稱設置至少兩個第二螺釘孔以及與所述第二螺釘孔配合的第二螺釘，且所述第二對稱軸與所述第一對稱軸平行，通過旋緊所述第二螺釘將所述基板安裝在所述運動機構上。

優選的，所述運動機構包括豎直運動單元和水平運動單元，所述豎直運動單元控制所述夾具對著LED支架內第一位置下降；所述水平運動單元控制所述夾具的點膠頭從第一位置向支架內空白位置移動式出膠。

優選的，所述LED支架包括矩形圍堰，所述運動機構控制所述夾具從第一位置上方水平移動到第二位置上方。

優選的，在所述點膠頭與LED金線接觸并形成導電回路時，所述控制器向所述運動機構發送控制信號以控制所述點膠頭從第一位置垂直上升水平移動到第二位置進行點膠。

優選的，所述導電回路包括控制器、電源、LED金線和LED基板，所述控制器與所述運動機構連接。

本實用新型還提供了一種LED點膠裝置，包括上述的用于LED封裝的點膠機構。

本實用新型的用于LED封裝的點膠機構及LED點膠裝置，具有以下益效果：通過在點膠機構中的夾具的基板上設置若干個限位槽，并配合蓋板，將多個點膠頭固定安裝在點膠機構的夾具，實現對多個LED芯片的同時點膠，有效提高了點膠機構的工作效率。此外，通過增設限位槽，可以增加移動過程中夾具的穩定性，保證每次點膠的時候點膠頭移動出膠的一致性，提高了LED芯片點膠的質量。

附圖說明

圖1為本實用新型一種用于LED封裝的點膠機構的夾具的實施例的結構示意圖。