[實用新型]一種芯片輸送規整裝置有效
| 申請號: | 201920133019.1 | 申請日: | 2019-01-25 |
| 公開(公告)號: | CN209480623U | 公開(公告)日: | 2019-10-11 |
| 發明(設計)人: | 潘詠民 | 申請(專利權)人: | 德陽世笙電子有限公司 |
| 主分類號: | B65G47/14 | 分類號: | B65G47/14 |
| 代理公司: | 成都市集智匯華知識產權代理事務所(普通合伙) 51237 | 代理人: | 李華;溫黎娟 |
| 地址: | 618500 四川省德陽*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳送帶 芯片 芯片輸送 規整裝置 后續工序 引導部件 擺放 轉運 本實用新型 擺放位置 出料軌道 輸送路徑 依次排列 規整 進料槽 移出 剔除 工作量 保證 統一 | ||
本實用新型公開一種芯片輸送規整裝置,包括傳送帶,所述傳送帶的輸送路徑上依次設有:進料槽,用于將芯片送到傳送帶上;引導部件,用于使芯片依次排列輸送;篩除部件,用于將擺放角度有誤的芯片移出傳送帶;出料軌道,用于將規整好角度的芯片輸送到后續工序。通過在傳送帶上設置引導部件和篩除部件,在芯片轉運過程中調整擺放位置或將擺放角度不對的芯片從傳送帶上剔除,從而保證芯片能保持統一的擺放角度輸送到后續工序中,減少了轉運過程中的人力工作量。
技術領域
本實用新型涉及芯片加工領域,具體涉及一種芯片輸送規整裝置。
背景技術
芯片是電子設備中最重要的部分,承擔著運算和存儲的功能。集成電路的應用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備。芯片是在硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊,芯片主體兩側設有用于與外界電路連通的Pin腳。
芯片在加工過程中會經過多道工序處理,如焊接、鍍錫等。由于加工過程普遍采用自動化作業,因此需要保證芯片以固定統一的放置角度輸送,以適配對接的加工裝置。
問題在于,部分加工過程容易將芯片的擺放位置打亂,使得在相鄰加工工序之間的輸送過程中都需要安排人工去將芯片重新進行規整擺放,額外增加了工作量和生產成本。
實用新型內容
有鑒于此,本申請提供一種芯片輸送規整裝置,通過在傳送帶上設置引導部件和篩除部件,在芯片轉運過程中調整擺放位置或將擺放角度不對的芯片從傳送帶上剔除,從而保證芯片能保持統一的擺放角度輸送到后續工序中,減少了轉運過程中的人力工作量。
為解決以上技術問題,本實用新型提供的技術方案是一種芯片輸送規整裝置,包括傳送帶,所述傳送帶的輸送路徑上依次設有:
進料槽,用于將芯片送到傳送帶上;
引導部件,用于使芯片依次排列輸送;
篩除部件,用于將擺放角度有誤的芯片移出傳送帶;
出料軌道,用于將規整好角度的芯片輸送到后續工序。
優選的,所述進料槽一端設置在傳送帶上方,所述進料槽另一端連接有振動盤。
優選的,所述引導部件包括設置在傳送帶兩側的引導板,所述引導板之間的間距沿著傳送帶的輸送方向逐漸減小。
優選的,所述傳送帶的寬度小于其輸送的芯片兩側引腳的間距;所述篩除部件包括設置在傳送帶上方的擋板,所述擋板與傳送帶之間留有間隙。
優選的,所述擋板與所述傳送帶輸送方向之間的夾角大于0°小于90°。
優選的,所述傳送帶下方設置有與所述擋板投影重合的盛料盤。
優選的,所述擋板設置在高度調節模塊上,所述高度調節模塊用于調節擋板與傳送帶之間的間隙大小。
優選的,所述出料軌道橫截面呈開口向上的“凵”字型,所述出料軌道底部與所述傳送帶平齊。
本申請與現有技術相比,其有益效果為:
采用振動盤和進料槽將芯片輸送到傳送帶上,無論前序工序的芯片出料速度是否規律,振動盤都可以持續穩定地將芯片依次輸送到進料槽中并滑動到傳送帶上。
引導板從兩側逐漸縮小,引導芯片以縱向的角度擺放,保持統一的角度輸送。
當芯片引腳向下擺放時,可以跨設在傳送帶上,引腳和傳送帶的厚度之間有部分重合,因此芯片的高度會比引腳朝上的偏低。在傳送帶上方設置擋板,調節擋板與傳送帶之間的間隙,使引腳朝上擺放的芯片被擋板擋住而從傳送帶上剔除,而引腳向下的芯片順利從間隙中經過,實現對芯片的篩選。
附圖說明
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