[實用新型]散熱性能良好的PCB有效
| 申請號： | 201920125968.5 | 申請日： | 2019-01-23 |
| 公開（公告）號： | CN209627823U | 公開（公告）日： | 2019-11-12 |
| 發明（設計）人： | 吳偉浩;吳啟鴻;鄒波 | 申請（專利權）人： | 東莞市沃德普自動化科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 張春水;唐京橋 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市南城區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱性能良好 負極焊盤 正極焊盤 本實用新型 發熱元器件 照明設備 負極連接 正極連接 等功率 散熱 | ||
1.一種散熱性能良好的PCB，其特征在于，包括：
PCB主體(1)；
正極焊盤(2)，所述正極焊盤(2)位于所述PCB主體(1)上，用于與發熱元器件的正極連接；
負極焊盤(3)，所述負極焊盤(3)位于所述PCB主體(1)上，用于與發熱元器件的負極連接，所述負極焊盤(3)的表面積大于所述正極焊盤(2)的表面積。
2.根據權利要求1所述的散熱性能良好的PCB，其特征在于，
所述正極焊盤(2)包括第一橫向部(201)和用于與發熱元器件的正極連接的第一縱向部(202)，所述第一橫向部(201)和第一縱向部(202)形成L型結構；
所述負極焊盤(3)包括第二橫向部(301)和用于與發熱元器件的負極連接的第二縱向部(302)，所述第二橫向部(301)和第二縱向部(302)形成L型結構；
所述正極焊盤(2)和負極焊盤(3)相對設置以形成U型空間。
3.根據權利要求2所述的散熱性能良好的PCB，其特征在于，所述第一橫向部(201)的表面積小于所述第二橫向部(301)的表面積。
4.根據權利要求3所述的散熱性能良好的PCB，其特征在于，所述第一橫向部(201)的長度與所述第二橫向部(301)的長度相等，所述第一橫向部(201)的寬度小于所述第二橫向部(301)的寬度。
5.根據權利要求3所述的散熱性能良好的PCB，其特征在于，還包括：
散熱銅層(4)，所述散熱銅層(4)位于所述PCB主體(1)上，所述散熱銅層(4)包括位于所述U型空間中的第一散熱部(401)以及位于正極焊盤(2)和負極焊盤(3)之外的第二散熱部(402)，所述第一散熱部(401)的面積大于所述第二散熱部(402)的面積。
6.根據權利要求1所述的散熱性能良好的PCB，其特征在于，
所述正極焊盤(2)包括第一橫向部(201)和用于與發熱元器件的正極連接的第一縱向部(202)，所述第一橫向部(201)和第一縱向部(202)形成T型結構；
所述負極焊盤(3)包括第二橫向部(301)和用于與發熱元器件的負極連接的第二縱向部(302)，所述第二橫向部(301)和第二縱向部(302)形成T型結構；
所述正極焊盤(2)和負極焊盤(3)相對設置以形成工型結構。
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