[實用新型]一種高度集成散熱型電路板

有效

• 申請號: 201920124825.2
• 申請日: 2019-01-24
• 公開（公告）號: CN209608945U
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發明（設計）人: 楊穎麗;劉傳;孫浩坷;陳賓賓
• 申請（專利權）人: 鄭州博觀電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 鄭州裕晟知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 41142
• 代理人: 王瑞

1.一種高度集成散熱型電路板，其特征在于：包括電路板(1)，所述電路板(1)包括設置在四角位置帶有安裝孔的安裝部(11)，電路板(1)頂部固定有散熱板(2)，電路板(1)頂部位于散熱板(2)兩側固定有若干橡膠墊(3)，所述橡膠墊(3)朝散熱板(2)方向固定有風扇(4)，電路板(1)底部通過螺釘固定有散熱片(5)，電路板(1)上還開設有均勻分布的第一條形孔(6)。

2.根據權利要求1所述的高度集成散熱型電路板，其特征在于：所述橡膠墊(3)中心設置有固定槽(31)，所述風扇(4)的微型電機(41)通過黏膠固定于所述固定槽(31)內。

3.根據權利要求1所述的高度集成散熱型電路板，其特征在于：所述散熱板(2)底部一體成型有固定柱(21)，所述固定柱(21)內設置有螺紋孔，散熱板(2)上還開設有均勻分布的通孔(22)。

4.根據權利要求1所述的高度集成散熱型電路板，其特征在于：所述散熱片(5)上開設有與第一條形孔(6)對應的第二條形孔。

5.根據權利要求1所述的高度集成散熱型電路板，其特征在于：所述電路板(1)與散熱片(5)之間涂有導熱硅脂。