[實用新型]一種免焊雙面導電FPC組件及液晶模塊有效
| 申請號: | 201920121130.9 | 申請日: | 2019-01-23 |
| 公開(公告)號: | CN209282433U | 公開(公告)日: | 2019-08-20 |
| 發明(設計)人: | 劉金禮 | 申請(專利權)人: | 深圳市合飛科技有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/61 | 分類號: | H01R12/61;H05K1/11;G02F1/133 |
| 代理公司: | 深圳卓正專利代理事務所(普通合伙) 44388 | 代理人: | 萬正平 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電銅層 雙面導電 基材層 穿孔 導電 本實用新型 電互連構件 液晶模塊 免焊 穿透 焊接方式 焊接設備 電連接 連接件 插接 | ||
本實用新型公開一種免焊雙面導電FPC組件及液晶模塊,包括第一雙面導電FPC,第二雙面導電FPC和電互連構件,第一雙面導電FPC包括第一基材層,位于第一基材層上方的第一導電銅層,以及位于第一基材層下方的第二導電銅層;第二雙面導電FPC包括第二基材層,位于第二基材層上方的第三導電銅層,以及位于第二基材層下方的第四導電銅層;電互連構件包括穿透第一雙面導電FPC的第一導電穿孔,穿透第二雙面導電FPC的第二導電穿孔,以及插接在所述第一導電穿孔和第二導電穿孔內用于第一導電銅層、第二導電銅層、第三導電銅層、第四導電銅層電連接的連接件。相比傳統通過焊接方式實現兩個或多個FPC連接,本實用新型無需使用專業焊接設備,成本低。
技術領域
本實用新型涉及液晶單元的FPC互連技術領域,尤其涉及一種免焊雙面導電FPC組件及液晶模塊。
背景技術
眾所周知,柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board)又稱“FPC柔性板”或“FPC”,是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路,具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。
FPC具有高度翹曲性,可立體配線,可依據空間改變形狀。但目前市面FPC絕對產品單面導電,是FPC本身結構決定的,FPC的基材PI/PET本身不具備導電功能。單個液晶單元對應單個的正負極FPC,若多個FPC連接到同一個控制單元信號時,目前通過焊接方式實現兩個或多個FPC連接。焊接需要專業焊接設備,成本高。
實用新型內容
本實用新型的目的在于針對上述現有技術中焊接兩個或多個FPC的成本高問題,提出免焊雙面導電FPC組件,能夠有效降低成本。
本實用新型通過如下技術方案實現:一種免焊雙面導電FPC組件,包括:
第一雙面導電FPC,包括第一基材層,位于第一基材層上方的第一導電銅層,位于第一基材層下方的第二導電銅層,位于第一導電銅層上方的第一保護膜層,以及位于第二導電銅層下方的第二保護膜層。
第二雙面導電FPC,包括第二基材層,位于第二基材層上方的第三導電銅層,位于第二基材層下方的第四導電銅層,位于第三導電銅層上方的第三保護膜層,以及位于第四導電銅層下方的第四保護膜層。
電互連構件,包括穿透第一雙面導電FPC的第一導電穿孔,穿透第二雙面導電FPC的第二導電穿孔,以及插接在所述第一導電穿孔和第二導電穿孔內用于將所述第一導電銅層、所述第二導電銅層、所述第三導電銅層、所述第四導電銅層電連接的連接件。
作為上述技術方案的進一步改進免焊雙面導電FPC組件,所述第一導電穿孔的內壁面設有電連接所述第一導電銅層和所述第二導電銅層的第五導電銅層;所述第二導電穿孔的內壁面設有電連接所述第三導電銅層和所述第四導電銅層的第六導電銅層。
作為上述技術方案的進一步改進免焊雙面導電FPC組件,所述連接件為螺紋連接件。
作為上述技術方案的進一步改進免焊雙面導電FPC組件,還包括定位構件,所述定位構件包括穿透第一雙面導電FPC的第一定位孔,穿透第二雙面導電FPC的第二定位孔,以及插接在所述第一定位孔和所述第二定位孔內用于所述第一雙面導電FPC和所述第二雙面導電FPC固定的緊固組件。
作為上述技術方案的進一步改進免焊雙面導電FPC組件,所述緊固組件包括螺栓以及與所述螺栓配合連接的螺母。
作為上述技術方案的進一步改進免焊雙面導電FPC組件,所述第一雙面導電FPC和所述第二雙面導電FPC上下層疊設置,從上往下方向的視角觀察,所述第一雙面導電FPC與所述第二雙面導電FPC完全重合。
作為上述技術方案的進一步改進免焊雙面導電FPC組件,所述第一雙面導電FPC和所述第二雙面導電FPC分別往相反方向層疊設置,從上往下方向的視角觀察,所述第一雙面導電FPC和所述第二雙面導電FPC部分重合。
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