[實(shí)用新型]金屬接地簧片及PCB局部電磁屏蔽結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920118591.0
• 申請(qǐng)日: 2019-01-24
• 公開（公告）號(hào): CN210093845U
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李佳穎;劉蘭保
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華域視覺科技（上海）有限公司
• 主分類號(hào): H05K9/00
• 分類號(hào): H05K9/00;F21V23/00;F21W107/10;F21Y115/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種金屬接地簧片，其特征在于：其上設(shè)有至少一個(gè)彈扣結(jié)構(gòu)，所述彈扣結(jié)構(gòu)包括兩個(gè)對(duì)稱布置的爪片，兩個(gè)所述爪片的外伸端向外彎曲外張。

2.如權(quán)利要求1所述的金屬接地簧片，其特征在于：所述彈扣結(jié)構(gòu)的兩個(gè)爪片相互面對(duì)的表面上各自設(shè)有一個(gè)凸點(diǎn)。

3.如權(quán)利要求1所述的金屬接地簧片，其特征在于：所述彈扣結(jié)構(gòu)有兩個(gè)，且并排間隔設(shè)置。

4.如權(quán)利要求1所述的金屬接地簧片，其特征在于：所述彈扣結(jié)構(gòu)有兩個(gè)，且并排間隔設(shè)置，每個(gè)所述彈扣結(jié)構(gòu)的兩個(gè)爪片相互面對(duì)的表面上各自設(shè)有一個(gè)凸點(diǎn)。

5.如權(quán)利要求1、2、3或4所述的金屬接地簧片，其特征在于：還設(shè)有底座，所述彈扣結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述底座上，所述底座的側(cè)面設(shè)有焊接引腳。

6.如權(quán)利要求1、2、3或4所述的金屬接地簧片，其特征在于：其采用磷青銅制成，且表層經(jīng)錫鍍層處理。

7.如權(quán)利要求5所述的金屬接地簧片，其特征在于：其采用磷青銅制成，且表層經(jīng)錫鍍層處理。

8.一種PCB局部電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括金屬擋板和權(quán)利要求1-7中任意一項(xiàng)所述的金屬接地簧片，所述金屬擋板呈L型或門型，包括豎板和連接在所述豎板的上邊緣的橫板，自然狀態(tài)下，所述彈扣結(jié)構(gòu)的兩個(gè)所述爪片的最短距離小于所述金屬擋板的豎板的厚度，所述豎板向下插入并夾緊在所述彈扣結(jié)構(gòu)內(nèi)。

9.如權(quán)利要求8所述的PCB局部電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于：當(dāng)所述彈扣結(jié)構(gòu)的兩個(gè)爪片相互面對(duì)的表面上各自設(shè)有一個(gè)凸點(diǎn)時(shí)，所述金屬擋板的每塊豎板表面也設(shè)有能夠與相應(yīng)的所述凸點(diǎn)相配合的凹點(diǎn)。

10.如權(quán)利要求9所述的PCB局部電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于：當(dāng)所述彈扣結(jié)構(gòu)有兩個(gè)時(shí)，所述金屬擋板的每塊豎板表面設(shè)有兩個(gè)能夠與相應(yīng)的所述凸點(diǎn)相配合的凹點(diǎn)，且兩個(gè)所述凹點(diǎn)分別設(shè)在相應(yīng)豎板的兩個(gè)側(cè)表面上。

11.如權(quán)利要求8、9或10所述的PCB局部電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于：還包括PCB，所述PCB上通過PCB布線方式布置有接地極性的露銅焊盤，所述露銅焊盤上焊接連接一個(gè)所述金屬接地簧片，當(dāng)所述金屬擋板呈L型時(shí)，所述金屬擋板的唯一一塊豎板與一處所述金屬接地簧片插接固定并保持電氣連接，當(dāng)所述金屬擋板呈門型時(shí)，所述金屬擋板的兩塊豎板分別與一處所述金屬接地簧片插接固定并保持電氣連接。