[實用新型]適用于DC-DC驅(qū)動的局部屏蔽PCB布局結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920118305.0
• 申請日: 2019-01-24
• 公開（公告）號: CN210093844U
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李佳穎;劉蘭保
• 申請（專利權(quán)）人: 華域視覺科技（上海）有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及一種適用于DC?DC驅(qū)動的局部屏蔽PCB布局結(jié)構(gòu)，包括金屬擋板、PCB和布置在所述PCB上的DC?DC驅(qū)動芯片以及連接所述DC?DC驅(qū)動芯片的開關(guān)信號輸出的主電感，所述DC?DC驅(qū)動芯片和主電感相鄰布置在PCB上，所述金屬擋板遮蔽在部分或全部的所述主電感的上方，或者遮蔽在所述主電感以及所述DC?DC驅(qū)動芯片的全部區(qū)域的上方，所述PCB上通過PCB布線方式布置有接地極性的露銅焊盤，所述露銅焊盤上焊接連接有金屬接地連接件，所述金屬擋板與所述金屬接地連接件保持機械固定和電氣連接。本實用新型在保證EMC屏蔽效果的同時可以大大減少屏蔽罩所需占用的空間，同時節(jié)省金屬屏蔽罩所需的材料。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種實現(xiàn)局部電磁屏蔽的PCB布局結(jié)構(gòu)，主要用于車用LED驅(qū)動模組，尤其針對的是車用LED的DC-DC驅(qū)動模組電路。

背景技術(shù)

LED車燈可以在行車過程中起到照明或信號提示作用，對行車安全起著關(guān)鍵性作用。隨著科技發(fā)展，汽車中電子設(shè)備越來越多，隨著電子設(shè)備的增多，同時也帶來了復雜的電磁兼容問題。如何設(shè)計LED模組的電子電路及PCB布局，對于LED模組的電磁兼容性至關(guān)重要。

目前車燈行業(yè)內(nèi)中功率和大功率LED光源多采用DC-DC式LED驅(qū)動供電，DC-DC式LED 驅(qū)動容易對外輻射電磁干擾，不利于電磁兼容試驗的整改。常規(guī)的EMC整改方法為:在整個 LED驅(qū)動模塊外加罩一個接地金屬屏蔽罩，金屬屏蔽罩設(shè)計有幾個插腳，插腳插入PCB上預留的孔槽結(jié)構(gòu)內(nèi)，孔槽周圍的焊盤設(shè)計為地極性，通過焊接方式將金屬屏蔽罩焊接于PCB 板上并與地極性相通，以此屏蔽DC-DC式LED驅(qū)動對外的輻射噪聲。常用的金屬屏蔽罩是將整塊PCB罩起來，通常這樣的金屬屏蔽罩所需體積較大，金屬用料多。常用的金屬屏蔽罩往往不適用于一些特殊的裝配結(jié)構(gòu)情況，例如圖1所示的用于車燈的LED驅(qū)動模組1，因LED 驅(qū)動模組上方需要緊密安裝光學透鏡2，故沒有空間給LED驅(qū)動模組上安裝整體金屬屏蔽罩。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的是提供一種適用于DC-DC驅(qū)動的局部屏蔽PCB布局結(jié)構(gòu)，在保證EMC 屏蔽效果的同時可以大大減少屏蔽罩所需占用的空間，同時節(jié)省金屬屏蔽罩所需的材料。

本實用新型的主要技術(shù)方案有：

一種適用于DC-DC驅(qū)動的局部屏蔽PCB布局結(jié)構(gòu)，包括金屬擋板、PCB和布置在所述PCB 上的DC-DC驅(qū)動芯片以及連接所述DC-DC驅(qū)動芯片的開關(guān)信號輸出的主電感，所述DC-DC 驅(qū)動芯片和主電感相鄰布置在PCB上，所述金屬擋板遮蔽在部分或全部的所述主電感的上方，或者遮蔽在所述主電感以及所述DC-DC驅(qū)動芯片的全部區(qū)域的上方，所述PCB上通過PCB布線方式布置有接地極性的露銅焊盤，所述露銅焊盤上焊接連接有金屬接地連接件，所述金屬擋板與所述金屬接地連接件保持機械固定和電氣連接。

所述金屬擋板與被遮蔽的一方的頂面保持在0.5mm-5mm間距為宜。

所述適用于DC-DC驅(qū)動的局部屏蔽PCB布局結(jié)構(gòu)還包括輸出濾波電容，所述輸出濾波電容布置在所述PCB上鄰近所述DC-DC驅(qū)動芯片和所述主電感的位置。

所述DC-DC驅(qū)動芯片和所述輸出濾波電容各自鄰近所述主電感，三者位置布局及走線電流回路優(yōu)選呈三角形。

所述金屬擋板可以遮蔽在所述主電感、所述輸出濾波電容和所述DC-DC驅(qū)動芯片的上方。

所述金屬擋板可以呈L型，所述露銅焊盤有一處，布置在鄰近所述主電感的位置，所述金屬擋板的豎邊與所述金屬接地連接件機械固定同時電氣連接，或者，所述金屬擋板也可以呈門型，相應地，所述露銅焊盤有兩處，分別布置在鄰近所述主電感和所述DC-DC驅(qū)動芯片所在區(qū)域的相對的兩側(cè)，所述金屬擋板的兩條豎邊分別與一個所述露銅焊盤上的所述金屬接地連接件機械固定同時電氣連接。