[實用新型]一種用于鎖緊印制板的鎖緊件及印制板系統

有效

• 申請號: 201920113471.1
• 申請日: 2019-01-23
• 公開（公告）號: CN209676712U
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發明（設計）人: 盧敏;李超;許永強
• 申請（專利權）人: 四川九洲電器集團有限責任公司
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14
• 代理公司: 11386 北京天達知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 胡時冶;和歡慶<國際申請>=<國際公布>

本實用新型公開了一種用于鎖緊印制板的鎖緊件及印制板系統，屬于印制板技術領域，解決現有技術中印制板焊接返修困難的問題。上述印制板系統包括印制板、腔體、玻珠和鎖緊件；鎖緊件為臺階變徑柱體結構，鎖緊件設有通孔，通孔的軸線與鎖緊件的軸線重合，鎖緊件包括上柱體和下柱體，下柱體的直徑小于上柱體的直徑，下柱體外表面設置有螺紋；腔體和鎖緊件設置于印制板的兩側；玻珠包括本體和針，印制板上設置針焊接孔，腔體設置本體燒結孔，本體燒結在本體燒結孔中，印制板固定在腔體上，針插入鎖緊件，鎖緊件用于鎖緊印制板。本實用新型的印制板返修時無需重復焊接，避免操作過程中各種原因導致焊盤脫落，導致印制板報廢的問題，降低成本。

技術領域

本實用新型涉及印制板技術領域，尤其涉及一種用于鎖緊印制板的鎖緊件及印制板系統。

背景技術

立體組裝技術是新一代電子裝備實現高性能、高可靠、小型化以及輕量化的關鍵技術，與傳統組裝技術比較而言，是向空間發展的新型組裝技術。目前，實現板間立體組裝的互聯技術主要有側向互聯技術(如引線鍵合)、周邊互聯技術、垂直互聯技術(如倒裝焊以及玻珠或絕緣子垂直互聯)以及柔性板連接技術等。其中，玻珠(絕緣子)垂直互聯因其成本較低，應用場景廣泛，因而在微波射頻領域受到廣泛應用。

玻珠(絕緣子)垂直互聯一般是在雙面殼體上實現，殼體根據電氣連接要求預先開有孔槽，且兩面都有若干印制板需裝配。現有技術中，玻珠(絕緣子)首先燒結在殼體孔槽內，然后兩端端子分別焊接在印制板預置的玻珠(絕緣子)孔上。這種連接方式有一個返修的矛盾點：1.為了保證返修，印制板玻珠(絕緣子)孔在設計時采用孔內非金屬化設計，這所產生的弊端就是玻珠(絕緣子)焊接盤易脫落，不能重復焊接，同時對開孔大小要求較高，大了焊錫容易順著玻珠(絕緣子)針流到底部，造成短路，小了受加工能力限制，沒法保證多個玻珠(絕緣子)孔的精度；2.印制板玻珠(絕緣子)孔采用孔內金屬化工藝，則返修不易，且焊錫可能通過毛細作用流到印制板底部，這無法滿足緊貼殼體安裝印制板的要求(部分微波射頻板接地要求高，要求背面緊貼腔體安裝)。

實用新型內容

鑒于上述的分析，本實用新型旨在提供一種用于鎖緊印制板的鎖緊件及印制板系統，用以解決現有印制板玻珠垂直焊接返修困難的問題。

本實用新型的目的主要是通過以下技術方案實現的：

本實用新型提供了一種用于鎖緊印制板的鎖緊件，其特征在于：所述鎖緊件為臺階變徑柱體結構，所述鎖緊件設有通孔，所述通孔的軸線與鎖緊件的軸線重合，所述鎖緊件包括上柱體和下柱體，所述下柱體的直徑小于上柱體的直徑，所述下柱體外表面設置有螺紋，所述鎖緊件用于固定玻珠以實現印制板的連接。

進一步地，上柱體和下柱體采用鋁合金材料。

進一步地，上柱體的頂部電鍍鎳金，鎳打底厚度為5-8μm，金的厚度為2μm；上柱體的側面不鍍金，所述通孔內不鍍金。

進一步地，下柱體采用電鍍鎳金，鎳打底厚度為5-8μm，金的厚度為2μm。

進一步地，上柱體的截面形狀為圓形或正多邊形。

本實用新型還提供了一種印制板系統，印制板系統包括印制板、腔體、玻珠和上述鎖緊件；所述腔體和鎖緊件設置于印制板的兩側；玻珠包括本體和針，印制板上設置針焊接孔，腔體設置本體燒結孔，本體燒結在本體燒結孔中，印制板固定在腔體上，針插入鎖緊件，鎖緊件用于鎖緊印制板。

進一步地，通孔的直徑大于針的直徑。

進一步地，通孔的直徑與針的直徑差為0.3-0.4mm。

進一步地，下柱體的高度小于印制板的厚度。

進一步地，針焊接孔為階梯變徑孔，靠近腔體的針焊接孔的直徑小于靠近鎖緊件的針焊接孔的直徑，所述靠近鎖緊件的針焊接孔設置有螺紋。

本實用新型的有益效果是：