[實用新型]一種新型鋁碳化硅模塊結構

有效

• 申請號: 201920111405.0
• 申請日: 2019-01-23
• 公開（公告）號: CN209150083U
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發明（設計）人: 劉海軍;陳慶;陳毅豪
• 申請（專利權）人: 山東斯力微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/14
• 分類號: H01L23/14;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種新型鋁碳化硅模塊結構，具體涉及IGBT模塊封裝領域，包括鋁碳化硅體板，所述鋁碳化硅體板的上端外表面固定安裝有線路板片，所述芯片焊片的上端外表面固定安裝有二極管，所述二極管的上端外表面設置有按鍵。本實用新型通過設置鋁碳化硅體板，將傳統結構的線路板片，陶瓷片，導熱片和底板四個不同材料物體換成以鋁碳化硅主體材料，在生產時，將鋁碳化硅材料通過曝光投影蝕刻，濺射，電鍍等化學原理進行加工，再通過回火去應力拋光制成鋁碳化硅體板，將線路板片，陶瓷片，導熱片和底板轉換成一個鋁碳化硅體板整體，節約了人們對線路板片，陶瓷片，導熱片和底板安裝的時間，并且降低了生產成本。

技術領域

本實用新型涉及IGBT模塊封裝領域，更具體地說，本實用涉及一種新型鋁碳化硅模塊結構。

背景技術

在IGBT模塊封裝領域，屬于微電子行業，IGBT是由MOSFET和雙極型晶體管符合而成的一種器件，其輸入極為MOSFET,輸出極為PNP晶體管，它融合了這兩種器件的優點，既具有MOSFET器件驅動功率小和開關速度快的優點，又具有雙極型器件飽和壓降低而容量大的優點，其頻率特性介于MOSFET與功率晶體管之間，可正常工作在幾十KHZ頻率范圍，在現代工業電子技術中廣泛應用，如變頻器，空調，焊機，光伏，汽車等行業。

專利申請公布號CN202905687U的專利公開了平板型IGBT模塊封裝結構，能夠簡單、方便、準確的實現模塊頂蓋、外殼和底板的組合連接，外殼中圓角結構的設計能夠有限分散該外殼在制作過程中產生的應力，有效地解決模塊在使用環境中的壓力分配及壓力均衡問題；外殼上凹槽的設計能夠放置均壓墊，起到均衡壓力的作用。

但是其在實際使用時，如IGBT在模塊封裝過程中，耗費的材料較多，成本較高，并且操作時花費的時間較多。

實用新型內容

為了克服現有技術的上述缺陷，本實用新型的實施例提供一種新型鋁碳化硅模塊結構，通過設置鋁碳化硅體板，將傳統結構的線路板片，陶瓷片，導熱片和底板四個不同材料物體換成以鋁碳化硅主體材料，在生產時，將鋁碳化硅材料通過曝光投影蝕刻，濺射，電鍍等化學原理進行加工，再通過回火去應力拋光制成鋁碳化硅體板，將線路板片，陶瓷片，導熱片和底板轉換成一個鋁碳化硅體板整體，節約了人們對線路板片，陶瓷片，導熱片和底板安裝的時間，并且降低了生產成本。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種新型鋁碳化硅模塊結構，包括鋁碳化硅體板，所述鋁碳化硅體板的上端外表面固定安裝有線路板片，所述線路板片的上端外表面固定安裝有芯片焊片，所述芯片焊片的上端外表面固定安裝有二極管，所述二極管的上端外表面設置有按鍵，所述線路板片的上端外表面位于二極管的一側固定安裝有IGBT，所述按鍵的一端固定連接有導線，所述鋁碳化硅體板的內部上端開設有安裝槽，所述鋁碳化硅體板的上端外表面四角位置固定安裝有四根導柱，所述鋁碳化硅體板的內部兩側固定安裝有兩塊導熱板，所述導熱板的內部設置有散熱板，所述散熱板的內部一側固定安裝有若干片散熱片，若干片所述散熱片呈平行排列，所述散熱板的一端設置有彈簧管，所述彈簧管的一端與鋁碳化硅體板固定連接，所述散熱板的上端兩側開設有放置槽，所述放置槽的內部設置有卡板，所述卡板的內部一側設置有連接軸，所述連接軸的兩端與放置槽的內壁活動連接。

在一個優選地實施方式中，所述導熱板的內壁開設有卡槽，所述卡槽與卡板相匹配，所述卡槽的外表面套設有扭簧，所述扭簧的兩端設置有兩個安裝環。

在一個優選地實施方式中，所述彈簧管的內部設置有彈簧，所述散熱板與導熱板通過彈簧管活動連接。

在一個優選地實施方式中，所述導熱板為中空結構，所述導熱板與鋁碳化硅體板固定連接。

在一個優選地實施方式中，所述安裝環的一側與放置槽的內壁固定連接，所述安裝環與扭簧活動連接，所述安裝環與扭簧的一端固定連接。

在一個優選地實施方式中，所述線路板片與鋁碳化硅體板為一體式連接，所述線路板片與二極管通過芯片焊片焊接。