[實用新型]一種光學器件封裝結構

有效

• 申請號: 201920110558.3
• 申請日: 2019-01-22
• 公開（公告）號: CN209417361U
• 公開（公告）日: 2019-09-20
• 發明（設計）人: 唐春蕾;黃福萬
• 申請（專利權）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京華夏泰和知識產權代理有限公司 11662
• 代理人: 孟德棟

本實用新型涉及一種光學器件封裝結構，包括耦合管體；管帽，所述管帽設置于所述耦合管體的第一端，且所述管帽為平窗管帽；透鏡組件，所述透鏡組件安裝于所述耦合管體的第一端，所述透鏡組件包括非球透鏡，所述非球透鏡與所述平窗管帽相貼合。其采用平窗管帽與非球透鏡組合的結構形式，則chip發光功率的60％能夠進入光纖用于傳輸，從而提高了耦合效率；同時，使用平窗管帽加工難度較低，非球透鏡嵌入金屬殼體內，金屬殼體與平窗管帽以及耦合管體直接連接，材料成本較低，非球透鏡不需熔接在管帽殼體上，物料總成本較低，從而顯著降低了工件的成本；并且，在結構的末端設置用于匯聚光線的透鏡，保證光線的匯聚，提高了器件的性能。

技術領域

本實用新型涉及光學封裝技術領域，尤其涉及一種光學器件封裝結構。

背景技術

隨著光通信的發展，光學器件的封裝具有小型化、集成化的需求，現有技術中為了適應封裝小型化的需求，多采用獨立的非球管帽或獨立的平窗管帽。其中，獨立的非球管帽耦合效率較低，而獨立的平窗管帽在設計上需要LD chip發光點無限接近平窗玻璃體，導致工藝實現上對精度要求非常苛刻。在一些管帽與管座尺寸較小的產品中，工藝難度會顯著增加，且在封焊時保證產品外觀精度和封帽下沉高度，封焊工藝難度較大。

實用新型內容

為了解決上述技術問題或者至少部分地解決上述技術問題，本實用新型提供了一種光學器件封裝結構。

為解決上述技術問題，本實用新型提供以下技術方案：

一種光學器件封裝結構，包括：

耦合管體；

管帽，所述管帽設置于所述耦合管體的第一端，且所述管帽為平窗管帽；

透鏡組件，所述透鏡組件安裝于所述耦合管體的第一端，所述透鏡組件包括非球透鏡，所述非球透鏡與所述平窗管帽相貼合。

可選地，所述透鏡組件還包括殼體，所述非球透鏡嵌裝于所述殼體內，所述殼體固接于所述耦合管體的第一端。

可選地，所述殼體為金屬殼體，所述金屬殼體焊接于所述耦合管體。

可選地，所述平窗管帽朝向所述耦合管體的一側端面與所述金屬殼體相貼合。

可選地，所述金屬殼體焊接于所述平窗管帽與之貼合的端面上。

可選地，所述耦合管體的第二端安裝有用于匯聚光線的透鏡。

可選地，所述耦合管體內還設置有濾波結構。

可選地，所述濾波結構包括至少一個濾波片，所述濾波片設置于穿過所述耦合管體的光路上。

本實用新型實施例提供的上述技術方案與現有技術相比具有如下優點：

本實用新型所提供的光學器件封裝結構采用平窗管帽與非球透鏡組合的結構形式，則chip發光功率的60％能夠進入光纖用于傳輸，從而提高了耦合效率；同時，使用平窗管帽加工難度較低，非球透鏡嵌入金屬殼體內，金屬殼體與平窗管帽以及管體直接連接，材料成本較低，非球透鏡不需熔接在管帽殼體上，物料總成本較低，從而顯著降低了工件的成本；并且，在結構的末端設置用于匯聚光線的透鏡，保證光線的匯聚，提高了器件的性能。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本實用新型的實施例，并與說明書一起用于解釋本實用新型的原理。

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，對于本領域普通技術人員而言，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型所提供的光學器件封裝結構一種具體實施方式的結構示意圖。