[實用新型]一種二極管的三腳封裝結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920110464.6
• 申請日: 2019-01-21
• 公開（公告）號: CN209232764U
• 公開（公告）日: 2019-08-09
• 發(fā)明（設計）人: 黃文蘭
• 申請（專利權）人: 中之半導體科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/07
• 代理公司: 東莞市永橋知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 何新華

1.一種二極管的三腳封裝結構，包括絕緣基座(10)和絕緣封裝體(11)，其特征在于，所述絕緣基座(10)和所述絕緣封裝體(11)之間設有互不接觸的一個第一導電引腳(20)和兩個第二導電引腳(30)，兩個所述第二導電引腳(30)分別位于所述第一導電引腳(20)的兩側；

所述第一導電引腳(20)上設有兩個安裝凹槽(21)，所述安裝凹槽(21)上均安裝有一個二極管晶片(40)，所述二極管晶片(40)的第一電極與所述安裝凹槽(21)的底部焊接相連，所述第二導電引腳(30)上設有一個焊接凹槽(31)，所述焊接凹槽(31)內填充有焊料層(32)，所述二極管晶片(40)的第二電極焊接有導線(41)，所述導線(41)遠離所述二極管晶片(40)的一端插入所述焊料層(32)內。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種二極管的三腳封裝結構，其特征在于，所述絕緣基座(10)為導熱硅膠座。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種二極管的三腳封裝結構，其特征在于，所述絕緣基座(10)的底部設有若干第一散熱槽(101)。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種二極管的三腳封裝結構，其特征在于，所述絕緣封裝體(11)為環(huán)氧樹脂封裝體。

5.根據(jù)權利要求4所述的一種二極管的三腳封裝結構，其特征在于，所述絕緣封裝體(11)的頂部設有若干第二散熱槽(111)。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種二極管的三腳封裝結構，其特征在于，所述導線(41)為銅線、金線或合金線。

7.根據(jù)權利要求1所述的一種二極管的三腳封裝結構，其特征在于，所述焊料層(32)為銀漿層。