[實(shí)用新型]一種晶圓倒片機(jī)的盤和盤蓋分離裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201920110240.5 | 申請(qǐng)日: | 2019-01-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN209282181U | 公開(公告)日: | 2019-08-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐韋明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海福賽特機(jī)器人有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海天辰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龍;張磊 |
| 地址: | 200233 上海市徐匯區(qū)虹梅*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 盤蓋 分離機(jī)構(gòu) 預(yù)設(shè) 本實(shí)用新型 分離裝置 開蓋位置 真空吸盤 倒片機(jī) 壓桿 種晶 產(chǎn)品合格率 定位精度高 垂直上升 垂直下降 合蓋位置 生產(chǎn)效率 升降機(jī)構(gòu) 潔凈度 開合蓋 晶圓 吸住 壓住 勞動(dòng) | ||
本實(shí)用新型公開了一種晶圓倒片機(jī)的盤和盤蓋分離裝置,包括:分離機(jī)構(gòu),其設(shè)有壓桿和真空吸盤,當(dāng)所述分離機(jī)構(gòu)下降到預(yù)設(shè)開蓋位置時(shí),所述壓桿用于壓住盤蓋,所述真空吸盤用于吸住定位于所述盤蓋上的盤,并上升將所述盤從所述盤蓋上分離吸起;升降機(jī)構(gòu),用于帶動(dòng)所述分離機(jī)構(gòu)分別垂直下降到預(yù)設(shè)合蓋位置或預(yù)設(shè)開蓋位置,以及帶動(dòng)所述分離機(jī)構(gòu)垂直上升到初始位置。本實(shí)用新型具有開合蓋定位精度高,晶圓放片位置更準(zhǔn)確,提高產(chǎn)品潔凈度,提高生產(chǎn)效率,提高產(chǎn)品合格率,降低勞動(dòng)力成本等優(yōu)點(diǎn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,更具體地,涉及一種晶圓倒片機(jī)的盤和盤蓋分離裝置。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體行業(yè)的圖形化藍(lán)寶石襯底(Patterned Sapphire Substrate,PSS)工藝生產(chǎn)中,需要操作員手工將晶圓倒片機(jī)的盤和盤蓋分離后取放晶圓。這種人工操作方式的生產(chǎn)率較低,且合蓋時(shí)操作要求較高,對(duì)位如果有偏差可能會(huì)造成晶圓在盤中的位置產(chǎn)生偏移,對(duì)后道工藝的密封性造成影響。并且,晶圓在合蓋過程中的偏移還有可能使盤劃傷晶圓表面,造成產(chǎn)品的損耗。盤和盤蓋合蓋過程中的水平摩擦有可能產(chǎn)生更多的粉塵,從而污染晶圓表面。此外,長(zhǎng)時(shí)間人工作業(yè)易產(chǎn)生疲勞,降低生產(chǎn)效率,增加出錯(cuò)的幾率。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷,提供一種晶圓倒片機(jī)的盤和盤蓋分離裝置。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
一種晶圓倒片機(jī)的盤和盤蓋分離裝置,包括:
分離機(jī)構(gòu),其設(shè)有壓桿和真空吸盤,當(dāng)所述分離機(jī)構(gòu)下降到預(yù)設(shè)開蓋位置時(shí),所述壓桿用于壓住盤蓋,所述真空吸盤用于吸住定位于所述盤蓋上的盤,并上升將所述盤從所述盤蓋上分離吸起;
升降機(jī)構(gòu),用于帶動(dòng)所述分離機(jī)構(gòu)分別垂直下降到預(yù)設(shè)合蓋位置或預(yù)設(shè)開蓋位置,以及帶動(dòng)所述分離機(jī)構(gòu)垂直上升到初始位置。
進(jìn)一步地,所述分離機(jī)構(gòu)設(shè)有舉升氣缸,所述舉升氣缸通過其設(shè)有的活塞桿的下端連接所述真空吸盤。
進(jìn)一步地,所述舉升氣缸設(shè)于第一支架上。
進(jìn)一步地,多個(gè)所述壓桿圍繞所述第一支架設(shè)置,并與所述盤蓋的邊部位置上下對(duì)應(yīng)。
進(jìn)一步地,所述活塞桿的下端同時(shí)連接多個(gè)所述真空吸盤,各所述真空吸盤圍繞所述盤的圓周設(shè)置。
進(jìn)一步地,還包括:設(shè)于所述第一支架上的多個(gè)氣爪,用于在所述盤從所述盤蓋上分離時(shí)夾緊所述盤。
進(jìn)一步地,所述氣爪通過其設(shè)有的夾塊夾緊所述盤。
進(jìn)一步地,所述升降機(jī)構(gòu)為一電缸。
進(jìn)一步地,所述電缸設(shè)有缸體,所述缸體中設(shè)有絲桿,所述絲桿連接設(shè)于缸體一端的電機(jī),所述絲桿上耦合有螺母,所述螺母通過滑塊連接所述缸體上設(shè)有的滑軌,所述滑塊通過第二支架連接所述分離機(jī)構(gòu)。
進(jìn)一步地,所述電機(jī)為伺服電機(jī)。
從上述技術(shù)方案可以看出,本實(shí)用新型通過采用高精度直線模組驅(qū)動(dòng),結(jié)合真空吸盤通斷氣,將盤與盤蓋上下分離,從而達(dá)到高精度的要求,使晶圓的取放片不再受到開合蓋的影響,晶圓在盤和盤蓋中的位置不會(huì)因?yàn)殚_合蓋產(chǎn)生偏移,放片位置更準(zhǔn)確,后道工藝檢測(cè)密封性會(huì)更好,從而降低產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中造成的損耗。盤和盤蓋在開合蓋過程中沒有水平方向的位移,減少了盤和盤蓋間摩擦產(chǎn)生的粉塵,提高了晶圓表面在生產(chǎn)過程中的潔凈度。采用本實(shí)用新型可大大節(jié)省勞動(dòng)力升本,避免操作人員長(zhǎng)時(shí)間作業(yè)疲勞后造成晶圓的損壞,提高產(chǎn)品的整體質(zhì)量。本實(shí)用新型具有開合蓋定位精度高,晶圓放片位置更準(zhǔn)確,提高產(chǎn)品潔凈度,提高生產(chǎn)效率,提高產(chǎn)品合格率,降低勞動(dòng)力成本等優(yōu)點(diǎn)。
附圖說明
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





