[實用新型]PCB除膠渣高錳酸鉀藥液還原再生裝置

有效

• 申請號: 201920109870.0
• 申請日: 2019-01-22
• 公開（公告）號: CN209696458U
• 公開（公告）日: 2019-11-29
• 發明（設計）人: 徐桂庚
• 申請（專利權）人: 昆山廣謙電子有限公司
• 主分類號: B01D36/00
• 分類號: B01D36/00
• 代理公司: 31272 上海申新律師事務所
• 代理人: 郭春遠<國際申請>=<國際公布>=<進入

PCB除膠渣高錳酸鉀藥液還原再生裝置,主槽(1)前側頂部開溢流口，由溢流口連接出溢流管(4)連接進入前方安置的副槽(2)內，在副槽(2)內中安裝攪拌裝置(8)，在副槽(2)內安裝再生設備(7)，副槽(2)外安裝高頻整流機(5)，高頻整流機(5)與再生設備(7)連接，副槽(2)底部外壁開口通過安裝有循環泵(3)的循環管線連接回主槽(1)。通過相互配合的系列工藝將Mn⁶⁺轉換成Mn⁷⁺，有效提高除膠渣速率，顯著降低溶液中厘泊值，降低高錳酸鉀消耗量，減少廢水排量降低污水處理成本，提升高錳酸鉀溶液用于PCB生產除膠渣工藝品質。無需停線保養，維修方便，提高設備效率。

技術領域

本實用新型涉及PCB制造中藥液處理輔助裝置的結構改進技術，尤其是PCB除膠渣高錳酸鉀藥液還原再生裝置。

背景技術

高錳酸鉀溶液用于PCB生產過程中化學沉銅(PTH)中的除膠渣濕制程加工工序，使用化學材料高錳酸鉀溶劑對PCB基板鉆孔后殘留在孔壁上的膠渣產生咬噬，從而去除孔壁上的膠渣以便后工序的生產。高錳酸鉀溶劑使用到一定時間后會因為形成有機物存積，而失去咬噬能力，這時需整槽換缸，在這個過程中，溶液中含有高濃度COD直接排放污水處理或委外處理需花費高昂費用且造成資源浪費。

PCB在PTH工序垂直線與水平線常見的品質問題有孔內無銅、銅瘤、通孔盲孔開路等，基本都是由于在除膠渣工序中孔壁上的膠渣沒能咬噬掉或膠團塞孔、溶液穿孔時夾帶有粉塵、膠團、銅末堵塞在孔內，加上溶液的黏度厘泊值會隨著不斷產生升高，繼而由于溶液穿透流動性差，導致出現孔內無銅、產生銅瘤、背光不良的諸多品質問題，長期困擾制造商，特別是小孔、盲孔板、多層板、HDI板尤為嚴重。

目前，已經嘗試各種方法在以上制程中攔截過濾雜質來改善產品品質，但由于除膠渣溶液需用高溫的高錳酸鉀溶液，具有強氧化性，這也使得相關改進一直難以得到突破。

現有已公開的上述工藝除膠渣再生系統，通常安裝設計在高錳酸鉀槽內槽壁兩側，占用槽內空間較多；保養清洗不便；另外，藥水在打氣的作用下，極易腐蝕陰陽極導線；在保養或維修時需停線處理。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供PCB除膠渣高錳酸鉀藥液還原再生裝置，合理解決系有技術問題。

本實用新型的目的將通過以下技術措施來實現：包括主槽、副槽、循環泵、溢流管、高頻整流機、再生設備和攪拌裝置；主槽前側頂部開溢流口，由溢流口連接出溢流管連接進入前方安置的副槽內，在副槽內中安裝攪拌裝置，同時，在副槽內安裝再生設備，副槽外安裝高頻整流機，高頻整流機與再生設備連接，副槽底部外壁開口通過安裝有循環泵的循環管線連接回主槽。

尤其是，副槽容積不小于主槽。

尤其是，在副槽和主槽之間并行連接二根溢流管。而且，攪拌裝置位于二根溢流管在副槽壁上的二個出口之間。

尤其是，在副槽中至少安裝二部再生設備，再生設備均勻的安裝在溢流管開在副槽壁頂部上的出口兩側。

尤其是，再生設備中安裝內芯負極，再生設備表層為金屬網狀正極。十二部再生設備分為兩排，每排六部設置。

尤其是，在副槽內靠近循環泵一端的引出口前分離遮擋豎立安裝擋板，該擋板將副槽內腔分隔成容積比4:1且局部連通的二個空間。

尤其是，副槽頂部設置兩組銅排，高頻整流機與再生設備通過銅排10連接。

尤其是，副槽頂部中間位置和右側各設置一臺馬達，分別連接攪拌裝置和循環泵。

尤其是，主槽、副槽的槽體上方分別安裝蓋板，而且，主槽、副槽上方裝有抽風裝置。

尤其是，溢流口位于主槽內壁3/4高度以上位置。