[實用新型]一種寬度可調的雙面視檢裝置有效
| 申請號： | 201920107920.1 | 申請日： | 2019-01-22 |
| 公開（公告）號： | CN209266369U | 公開（公告）日： | 2019-08-16 |
| 發明（設計）人： | 程浪 | 申請（專利權）人： | 氣派科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;G01N21/84;G01N21/956 |
| 代理公司： | 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380 | 代理人： | 吳雅麗 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍崗區平湖*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 視檢裝置 邊緣塊 滑道 寬度可調 本實用新型 半導體封裝技術 工作效率 滑動連接 兩端固定 外力影響 翻轉 滿意度 側壁 觸碰 滑塊 良率 位桿 線弧 臟污 檢驗 塌陷 變形 兼容 損傷 客戶 檢查 | ||
【權利要求書】：
1.一種寬度可調的雙面視檢裝置，包括邊緣塊(1)，其特征在于：所述邊緣塊(1)的側壁兩端固定連接有滑道(2)，所述滑道(2)滑動連接有滑塊(3)，所述滑道(2)遠離邊緣塊(1)的一端固定連接有限位桿(4)，所述邊緣塊(1)與滑道(2)相對的一側設置有凹槽(5)。
2.根據權利要求1所述的一種寬度可調的雙面視檢裝置，其特征在于：所述邊緣塊(1)的形狀是“7”字形。
3.根據權利要求1所述的一種寬度可調的雙面視檢裝置，其特征在于：所述滑道(2)的表面設置有對應不同封裝尺寸的刻度槽。
4.根據權利要求1所述的一種寬度可調的雙面視檢裝置，其特征在于：所述凹槽(5)將待檢測物品卡接。
5.根據權利要求1所述的一種寬度可調的雙面視檢裝置，其特征在于：所述凹槽(5)的寬度為1.3mm，所述凹槽(5)的深度為3.5mm。
6.根據權利要求1所述的一種寬度可調的雙面視檢裝置，其特征在于：所述邊緣塊(1)、滑道(2)、滑塊(3)、限位桿(4)的材料均可采用鋁或者合金。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
