[實用新型]一種智能手機電路板結構

有效

• 申請號: 201920105705.8
• 申請日: 2019-01-22
• 公開（公告）號: CN209676710U
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發明（設計）人: 王小剛
• 申請（專利權）人: 深圳佰嘉奕成科技有限公司
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14;H04M1/02
• 代理公司: 44251 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙)
• 代理人: 劉漢民<國際申請>=<國際公布>=<進入

本實用新型公開了一種智能手機電路板結構，包括下殼體和上殼體，下殼體和上殼體的一側鉸接，下殼體的底端等距固定安裝有若干個減震彈簧，若干個減震彈簧的頂端與電路板體的底端接觸連接，電路板體的一側固定設有接線塊，下殼體和上殼體的正面的中部均開設有第一凹槽。本實用新型一種智能手機電路板結構，通過上殼體與下殼之間卡合連接，有效的保護電路板，同時避免了外界灰塵積落于電路板表面，影響電路板的正常使用，通過下殼體底端安裝的減震彈簧，保證電路板的穩定性，避免受外力作用，造成電路板接線松動，影響正常手機的使用，通過安裝的凸塊便于上殼體的打開，方便對電路板的維修。

技術領域

本實用新型涉及一種電路板結構，特別涉及一種智能手機電路板結構。

背景技術

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷電路板等；電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

電路板應用廣泛，在智能手機領域中，電路板的運用具有以下缺點；1、現有的智能手機電路板，一般通過螺栓將電路板與手機殼體進行固定，容易造成外界的灰塵進入手機內部，積落在電路板表面，影響電路板的使用；2、智能手機長期使用過程中，容易造成螺栓松動，影響電路板的正常使用。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種智能手機電路板結構，以解決上述背景技術中提出的現有的智能手機電路板，一般通過螺栓將電路板進行固定，容易造成外界的灰塵進入手機內部，積落在電路板表面，影響電路板的使用和智能手機長期使用過程中，容易造成螺栓松動，影響電路板的正常使用的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種智能手機電路板結構，包括下殼體和上殼體，所述下殼體和上殼體的一側鉸接，所述下殼體的底端等距固定安裝有若干個減震彈簧，若干個所述減震彈簧的頂端與電路板體的底端接觸連接，所述電路板體的一側固定設有接線塊，所述下殼體和上殼體的正面的中部均開設有第一凹槽，所述第一凹槽與接線塊穿插連接，所述下殼體正面的頂端兩側均固定安裝有凸塊，兩個所述凸塊與上殼體正面的底端的兩側均開設有第二凹槽穿插連接，兩個所述凸塊的兩側均開設有第一圓孔，所述第二凹槽的兩側均開設有與第一圓孔相匹配的第二圓孔，兩個所述第二圓孔的內部均固定安裝有限位彈簧，兩個所述限位彈簧的一端均固定安裝有限位柱，所述第二凹槽的兩側均開設有于第二圓孔連通的滑槽，兩個所述滑槽表面均滑動連接有推塊，兩個所述推塊的底端均通過連接桿與限位柱固定連接。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述限位柱的外徑與第一圓孔的內徑相匹配。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述上殼體的內壁等距固定安裝有若干個散熱鰭片。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述推塊的表面開設有均勻分布的防滑紋。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述第一凹槽與接線塊的連接處涂設有絕緣膠。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述上殼體的表面開設有安裝槽，所述安裝槽內部通過緊固螺栓與手機殼體內壁固定連接。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：

1、通過上殼體與下殼之間卡合連接，有效的保護電路板，同時避免了外界灰塵積落于電路板表面，影響電路板的正常使用；

2、通過下殼體底端安裝的減震彈簧，保證電路板的穩定性，避免受外力作用，造成電路板接線松動，影響正常手機的使用。

3、通過安裝的凸塊便于上殼體的打開，方便對電路板的維修。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為本實用新型的電路板體結構示意圖；