[實用新型]一種穩定的MOS管過回焊爐治具

有效

• 申請號: 201920105314.6
• 申請日: 2019-01-22
• 公開（公告）號: CN209897388U
• 公開（公告）日: 2020-01-03
• 發明（設計）人: 段其文
• 申請（專利權）人: 大佳田(上海)技術有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種穩定的MOS管過回焊爐治具，屬于鋁基板加工領域。該MOS管過回焊爐治具，包括用于放置鋁基板的底板以及用于放置MOS管的蓋板；其中，所述的底板上設有第一通孔，所述的蓋板上設有若干組用于固定MOS管的定位柱，所述的蓋板可卸載安裝在底板上；所述的蓋板上還設有若干組第二通孔和若干組小圓孔。本實用新型通過在蓋板上設置可以固定MOS管的定位柱，并將蓋板通過第一定位孔固定安裝在底板上，以及通過設置帶有第二定位孔可以固定鋁基板的定位槽，能保證在進行MOS管焊接時，MOS管不會發生偏移，從而可以提高MOS管的焊接穩定性、焊接強度以及精確度，以解決傳統手焊MOS管，容易發生MOS管偏移造成焊接強度不足等問題。

技術領域

本實用新型涉及鋁基板加工領域，具體是一種穩定的MOS管過回焊爐治具。

背景技術

鋁基板，是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般由電路層、絕緣層和金屬基層三層構成的。由于鋁基板擁有較良好的散熱性，故也可以作為PCB板。另外，MOS管是指金屬—氧化物—半導體場效應晶體管，它可以利用VGS來控制“感應電荷”的多少，以改變由這些“感應電荷”形成的導電溝道的狀況，然后達到控制漏極電流的目的。所以，通常在印刷好的鋁基板上焊接MOS管。

然而，傳統MOS管是采用人工焊接，由于MOS管腳間隙較小，難以正常定位，采用人工焊接時，容易造成MOS管發生偏移，使MOS管與鋁基板無法對應上，從而導致焊接強度不足，以造成品質隱患，無法滿足客戶的要求。故急需一種過回焊爐治具作為MOS管的焊接載具，從而可以通過回流焊進行焊接的方法，來提高焊接MOS管的穩定性。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種穩定的MOS管過回焊爐治具，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種穩定的MOS管過回焊爐治具，包括用于放置鋁基板的底板以及用于放置MOS管的蓋板；其中，所述的底板上設有第一通孔，所述的蓋板上設有若干組用于固定MOS管的定位柱，所述的蓋板可卸載安裝在底板上。

作為本實用新型再進一步的方案，所述的底板上設有第一定位孔，所述的蓋板上設有四組固定腳，所述的固定腳上也設有第一定位孔；所述固定腳上的第一定位孔與底板上第一定位孔相對應。

作為本實用新型再進一步的方案，所述第一通孔上設有定位槽，所述的定位槽上設有用于定位鋁基板的第二定位孔。

作為本實用新型再進一步的方案，所述的定位槽為“日”字型結構。

作為本實用新型再進一步的方案，所述的蓋板上設有若干組第二通孔，所述的第二通孔設置在定位柱的兩邊。

作為本實用新型再進一步的方案，所述的蓋板上還設有若干組小圓孔，所述的小圓孔設置在第二通孔的四周。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

（1）本實用新型結構新穎、簡單，通過在蓋板上設置可以固定MOS管的定位柱，并將蓋板通過第一定位孔固定安裝在底板上，以及通過設置帶有第二定位孔可以固定鋁基板的定位槽，能保證在進行MOS管焊接時，MOS管不會發生偏移，從而可以提高MOS管的焊接穩定性、焊接強度以及精確度，以滿足客戶的要求。

（2）本實用新型還通過在底板上設置第一通孔，以及在蓋板上設置若干組第二通孔和小圓孔，便于通氣，能提高鋁基板和MOS管的升溫速率，從而可以提高MOS管的焊接效率，以及有利于于水蒸氣或者其他氣體的排出，從而可以減少氣泡的產生，以提高產品的質量。

附圖說明

圖1為一種穩定的MOS管過回焊爐治具的結構示意圖。

圖2為底板的結構示意圖。

圖3為蓋板的結構示意圖。