[實用新型]全自動粘片機辨別加裝打碼機構有效
| 申請號: | 201920104016.5 | 申請日: | 2019-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN209658140U | 公開(公告)日: | 2019-11-19 |
| 發明(設計)人: | 張帆 | 申請(專利權)人: | 江蘇東海半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 32257 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 秦昌輝<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址: | 214000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 螺紋桿 粘片機 固定盤 伸縮套桿 打碼機構 內部設置 一端設置 連接桿 加裝 辨別 本實用新型 旋轉調節套 側面設置 打碼機 螺紋槽 伸縮桿 限位槽 打碼 卡槽 位塊 芯片 | ||
本實用新型公開了全自動粘片機辨別加裝打碼機構,包括全自動粘片機機架、固定盤、螺紋桿、連接桿和伸縮套桿,所述全自動粘片機機架上安裝有固定盤,遠離全自動粘片機機架的所述固定盤的一側設置有螺紋桿,遠離固定盤的所述螺紋桿一端設置有打碼機,所述螺紋桿的側面設置有伸縮套桿,所述限位槽的內部設置有限位塊,遠離伸縮套桿的所述伸縮桿的一端設置在卡槽的內部。該全自動粘片機辨別加裝打碼機構,設置有螺紋桿和調節套,通過旋轉調節套,使調節套內部設置的螺紋槽和螺紋桿相旋轉,進而使螺紋桿和調節套之間的長度改變,從而調節連接桿距離全自動粘片機機架的長度,實現對打碼機高度的調節,方便對不同型號的芯片進行打碼。
技術領域
本實用新型涉及全自動粘片機相關設備技術領域,具體為全自動粘片機辨別加裝打碼機構。
背景技術
在對芯片進行生產的時候,芯片生產的過程中需要經過貼片這一步驟,現在的這套工序,基本上通過自動粘片機進行實現,進行貼片處理。
現在市場上的全自動粘片機在對芯片進行粘合過后,通過信息時代信息的優良傳遞性,需要成型的芯片后面會打上碼,通過打碼裝置進行打碼,附上基本的信息。
目前市場上的全自動粘片機雖然種類和數量非常多,但是大多數的全自動粘片機有這樣的缺點,粘片機上不具有打碼功能,生產一個完成的芯片效率低下,且進行批量打碼的時候,不方便根據不同情況對打碼機構的高度進行調節,并且在進行調節的時候,打碼機角度容易發生偏差,因此要對現在的全自動粘片機辨別加裝打碼機構進行改進。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供全自動粘片機辨別加裝打碼機構,以解決上述背景技術提出的目前市場上的粘片機上不具有打碼功能,生產一個完成的芯片效率低下,且進行批量打碼的時候,不方便根據不同情況對打碼機構的高度進行調節,并且在進行調節的時候,打碼機角度容易發生偏差的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:全自動粘片機辨別加裝打碼機構,包括全自動粘片機機架、固定盤、螺紋桿、連接桿和伸縮套桿,所述全自動粘片機機架上安裝有固定盤,遠離全自動粘片機機架的所述固定盤的一側設置有螺紋桿,遠離固定盤的所述螺紋桿一端設置有打碼機,所述螺紋桿的側面設置有伸縮套桿,其中,
所述螺紋桿的一端設置在調節套的內部,所述調節套的內部開設有螺紋槽,遠離螺紋桿的所述調節套的一端內壁開設有凹槽,所述連接桿的一端設置在調節套的內部,靠近調節套的所述連接桿的一端固定有凸塊,所述凸塊設置在凹槽的內部,所述連接桿的一側開設有卡槽,遠離調節套的所述連接桿的一端固定安裝有打碼機;
遠離固定盤的所述伸縮套桿的一端固定有限位塊,所述伸縮套桿的內部設置有伸縮桿的一端,所述伸縮桿的兩側開設有限位槽,所述限位槽的內部設置有限位塊,遠離伸縮套桿的所述伸縮桿的一端設置在卡槽的內部。
優選的,所述固定盤上開設有螺紋孔,所述固定盤通過螺栓和全自動粘片機機架之間構成可拆卸結構。
優選的,所述調節套通過螺紋槽和螺紋桿之間構成伸縮結構,所述調節套的外側為磨砂狀。
優選的,所述連接桿和凸塊之間為一體結構,所述凸塊的外部尺寸和凹槽的內部尺寸相吻合,所述連接桿通過凸塊和凹槽和調節套之間構成旋轉結構。
優選的,所述伸縮套桿的內部尺寸和伸縮桿外部尺寸相吻合,所述伸縮套桿通過限位塊與限位槽和伸縮桿之間構成直線滑動結構。
優選的,所述伸縮桿通過卡槽和連接桿之間構成卡合結構,所述伸縮桿的截面為“7”狀。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:該全自動粘片機辨別加裝打碼機構:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





