[實用新型]一種基于金屬合金材料的高效LED封裝光源

有效

• 申請號: 201920103162.6
• 申請日: 2019-01-22
• 公開（公告）號: CN209357754U
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發明（設計）人: 吳先泉
• 申請（專利權）人: 深圳市欣代光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種基于金屬合金材料的高效LED封裝光源，包括第一基板和第二基板，所述第一基板左側中心位置設置有凸起，所述第二基板右側設置有凹槽，所述第一基板和第二基板前端中心位置均開設有基孔，所述第一基板前端在基孔左側設置有LED芯片，所述第一基板和第二基板下端均設置有底座，所述第一基板和第二基板與底座之間水平固定連接設置有合金板，所述合金板兩端固定連接設置有延伸板。本實用新型利用基孔增強裝置的透光性，提高裝置的照明效果，并且LED芯片固定在合金板上，當LED芯片產生熱量的時候，加熱合金板，熱量通過合金板向外轉移至合金板外側進行散熱，從而增強LED芯片的散熱功能，防止LED芯片在高溫環境中工作導致壽命降低的問題。

技術領域

本實用新型涉及LED封裝設備領域，具體為一種基于金屬合金材料的高效LED封裝光源。

背景技術

目前，LED作為備受矚目的新一代光源，具有體積小、光通量大、全固態工作、結構緊湊、綠色無污染、高效、節能等諸多優點；但是現有的LED封裝結構在進行安裝使用時普遍存在散熱效果差的問題，導致LED光源在進行長期使用時處于高溫環境，大大縮短了LED芯片的使用壽命，同時一般LED封裝結構的立體性較差導致其觀賞型較差，進行LED封裝結構之間的連接時，連接不夠穩定，使得連接的封裝結構極易斷連無法使用，所以急需要一種裝置來解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種基于金屬合金材料的高效LED封裝光源，以解決上述背景技術中提出的現有的LED封裝結構在進行安裝使用時普遍存在散熱效果差的問題，導致LED光源在進行長期使用時處于高溫環境，大大縮短了LED芯片的使用壽命，同時一般LED封裝結構的立體性較差導致其觀賞型較差，進行LED封裝結構之間的連接時，連接不夠穩定，使得連接的封裝結構極易斷連無法使用的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種基于金屬合金材料的高效LED封裝光源，包括第一基板和第二基板，所述第一基板左側中心位置設置有凸起，所述第二基板右側設置有凹槽，所述第一基板和第二基板前端中心位置均開設有基孔，所述第一基板前端在基孔左側設置有LED芯片，所述第一基板和第二基板下端均設置有底座，所述第一基板和第二基板與底座之間水平固定連接設置有合金板，所述合金板兩端固定連接設置有延伸板，所述合金板前端兩側設置有引腳。

優選的，所述第一基板左側凸起與第二基板右側凹槽相互卡和。

優選的，所述第一基板和第二基板制作材料為環氧樹脂。

優選的，所述LED芯片與合金板固定連接。

優選的，所述延伸板材質與合金板相同，均為銅鋁鐵合金。

優選的，所述引腳與LED芯片電性連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型第一基板和第二基板增強裝置的立體性，從而增強裝置的觀賞性，并且裝置通過第一基板左側凸起與第二基板右側凹槽相互卡和，再利用延伸板最后的焊接固定，保證裝置的穩定性，防止使用時斷裂；

2、本實用新型利用基孔增強裝置的透光性，提高裝置的照明效果，并且LED芯片固定在合金板上，當LED芯片產生熱量的時候，加熱合金板，熱量通過合金板向外轉移至合金板外側進行散熱，從而增強LED芯片的散熱功能，防止LED芯片在高溫環境中工作導致壽命降低的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型一種基于金屬合金材料的高效LED封裝光源整體結構示意圖；

圖2為本實用新型一種基于金屬合金材料的高效LED封裝光源的右側剖視結構示意圖；

圖3為本實用新型一種基于金屬合金材料的高效LED封裝光源中安裝成品圖。