[實用新型]一種新型PCB板裝置

有效

• 申請號: 201920101426.4
• 申請日: 2019-01-21
• 公開（公告）號: CN209930609U
• 公開（公告）日: 2020-01-10
• 發明（設計）人: 劉杰
• 申請（專利權）人: 廣州精馳商貿有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種新型PCB板裝置，包括：PCB板，其中PCB板上間隔設置有多個電子器件；散熱罩，呈不透明狀，設置在PCB板上；其中，散熱罩由金屬材料構成，且多個電子器件設置在散熱罩內。通過上述方式，本實用新型所公開的新型PCB板裝置的電子器件被覆蓋在散熱罩內，使得PCB板的電子器件不外露在PCB板外，使得外觀美觀，同時也可以起到散熱作用，大大提升了用戶的體驗。

技術領域

本實用新型涉及PCB板技術領域，尤其是涉及一種新型PCB板裝置。

背景技術

隨著技術的發展，電子設備的功能越來越強大，因此電子設備的電子器件也越來越多，為了能夠滿足安裝更多的電子器件，PCB板應運而生。PCB板又稱印刷電路板，廣泛應用在各個電子設備中。一般情況下，都將芯片及電子器件設置在PCB板上。

然而，市面上的PCB板的芯片及電子器件都是露出在PCB板外的，嚴重影響外觀的美觀，同時在安裝或維修PCB板時也容易被觸碰到，導致電子器件松動，大大降低了用戶的體驗。

實用新型內容

本實用新型主要解決的技術問題是提供一種新型PCB板裝置，其電子器件被覆蓋在散熱罩內，使得PCB板的電子器件不外露在PCB板外，使得外觀美觀，同時也可以起到散熱作用，大大提升了用戶的體驗。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的一個技術方案是：提供一種新型PCB板裝置，包括：PCB板，其中所述PCB板上間隔設置有多個電子器件；散熱罩，呈不透明狀，設置在所述PCB板上；其中，所述散熱罩由金屬材料構成，且所述多個電子器件設置在所述散熱罩內。

進一步的，所述散熱罩呈矩形狀或圓柱狀。

進一步的，所述散熱罩包括設置在所述PCB板上的側壁和與所述側壁連接的頂板，且所述側壁上設置有至少一散熱孔。

進一步的，所述側壁和所述頂板一體成型。

進一步的，所述多個電子器件包括呈矩形狀的芯片，其中所述芯片的厚度等于所述側壁的高度，以使得所述頂板貼在所述芯片的頂部。

進一步的，所述頂板通過散熱硅膠層與所述芯片的頂部連接。

進一步的，所述PCB板上間隔設置有第一排針和第二排針，其中所述第一排針和所述第二排針兩者中的一者為母排針，所述第一排針和所述第二排針兩者中的另一者為公排針。

進一步的，所述PCB板與所述散熱罩對應的區域間隔設置有多個散熱過孔。

區別于現有技術，本實用新型所取得的有益效果是：本實用新型所公開的新型PCB板裝置包括：PCB板，其中PCB板上間隔設置有多個電子器件；散熱罩，呈不透明狀，設置在PCB板上；其中，散熱罩由金屬材料構成，且多個電子器件設置在散熱罩內。通過上述方式，本實用新型所公開的新型PCB板裝置的電子器件被覆蓋在散熱罩內，使得PCB 板的電子器件不外露在PCB板外，使得整個PCB板裝置的外觀美觀，同時也可以起到散熱作用，大大提升了用戶的體驗。

附圖說明

圖1是本實用新型的新型PCB板裝置的立體結構示意圖；

圖2是圖1中新型PCB板裝置的A-A線剖切結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施方式對本實用新型進行詳細說明。

參照圖1-2，該新型PCB板裝置包括PCB板10和散熱罩11。

PCB板10上間隔設置有多個電子器件。在本實施例中，多個電子器件包括芯片101和多個電子元件102，其中多個電子元件102包括電阻、電容、電感、電位器、變壓器或其他電子元件。