[實用新型]一種抗吹氣MEMS麥克風

有效

• 申請號: 201920100033.1
• 申請日: 2019-01-22
• 公開（公告）號: CN209283510U
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發明（設計）人: 郭橋生;康良軍;郭奕君;郭智華
• 申請（專利權）人: 朝陽聚聲泰（信豐）科技有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 贛州智府晟澤知識產權代理事務所(普通合伙) 36128
• 代理人: 鄒圣姬

本實用新型公開了一種抗吹氣MEMS麥克風，包括PCB基材、MEMS芯片本體和ASIC芯片，所述PCB基材的頂部固定連接有外殼，所述PCB基材的頂部開設有聲孔，所述PCB基材頂部的左側固定連接有固定管，所述固定管位于外殼的內腔，所述固定管的頂部和底部均開設有通孔。本實用新型通過固定管、通孔、剛性背極板、第一氣孔、墊圈、環形貫穿孔、柔性膜片、第二氣孔和第三氣孔的配合使用，解決了現有的MEMS麥克風抗吹氣能力主要取決于MEMS芯片本身，無法控制外部氣流大小的問題，該抗吹氣MEMS麥克風具備抗吹氣的優點，加入了對外部氣流大小的控制的元件，把到達MEMS芯片內部的氣壓控制在一定范圍內，極好的保護了內部芯片，提高了麥克風的抗吹氣能力。

技術領域

本實用新型涉及麥克風技術領域，具體為一種抗吹氣MEMS麥克風。

背景技術

麥克風學名為傳聲器，是將聲音信號轉換為電信號的能量轉換器件，也稱話筒、微音器，麥克風由最初通過電阻轉換聲電發展為電感、電容式轉換，大量新的麥克風技術逐漸發展起來，這其中包括鋁帶、動圈等麥克風，以及當前廣泛使用的電容麥克風和駐極體麥克風。

MEMS麥克風是基于MEMS技術制造的麥克風，基于終端設備輕薄化和小型化的需求，目前MEMS麥克風應用已經十分廣泛，由于傳統封裝將MEMS芯片直接粘結在PCB上，氣流通過PCB聲孔直接進入到MEMS芯片的內腔中，如果氣流過大，會使MEMS芯片的膜片在沖擊力的作用下破損導致產品失效，從而引起終端設備功能異常；傳統設計方式抗吹氣能力主要取決于MEMS芯片本身，無法控制外部氣流大小，降低了MEMS麥克風的實用性。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種抗吹氣MEMS麥克風，具備抗吹氣的優點，解決了現有的MEMS麥克風抗吹氣能力主要取決于MEMS芯片本身，無法控制外部氣流大小的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種抗吹氣MEMS麥克風，包括PCB基材、MEMS芯片本體和ASIC芯片，所述PCB基材的頂部固定連接有外殼，所述PCB基材的頂部開設有聲孔，所述PCB基材頂部的左側固定連接有固定管，所述固定管位于外殼的內腔。

所述固定管的頂部和底部均開設有通孔，所述固定管內腔的頂部固定連接有剛性背極板，所述剛性背極板的頂部開設有第一氣孔，所述第一氣孔的數量不少于五個，所述剛性背極板的底部固定連接有墊圈，所述墊圈頂部的中心處開設有環形貫穿孔，所述墊圈的底部固定連接有柔性膜片，所述柔性膜片頂部的中心處開設有第二氣孔，所述柔性膜片的頂部開設有第三氣孔，所述第三氣孔位于第二氣孔的四周，所述第三氣孔的數量為四個，所述MEMS芯片本體位于固定管的頂部，所述ASIC芯片位于PCB基材頂部的右側。

優選的，所述MEMS芯片本體的兩側均固定連接有安裝板，所述安裝板的一側固定連接有支撐架，所述支撐架的底部與PCB基材固定連接。

優選的，所述聲孔的內壁固定連接有防靜電銅圈，所述防靜電銅圈的壁厚不小于零點三毫米。

優選的，所述外殼的表面設置有耐腐蝕涂層，耐腐蝕涂層的厚度不小于零點一毫米。

優選的，所述MEMS芯片本體的型號為SPH0641LM4H。

優選的，所述ASIC芯片的型號為MAX13430E。

優選的，所述聲孔、通孔和PCB基材之間通過壓焊工藝實現線路連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：

1、本實用新型通過固定管、通孔、剛性背極板、第一氣孔、墊圈、環形貫穿孔、柔性膜片、第二氣孔和第三氣孔的配合使用，解決了現有的MEMS麥克風抗吹氣能力主要取決于MEMS芯片本身，無法控制外部氣流大小的問題，該抗吹氣MEMS麥克風具備抗吹氣的優點，加入了對外部氣流大小的控制的元件，把到達MEMS芯片內部的氣壓控制在一定范圍內，極好的保護了內部芯片，提高了麥克風的抗吹氣能力。