[實用新型]一種高機械性的石英晶體諧振器

有效

• 申請號: 201920099368.6
• 申請日: 2019-01-22
• 公開（公告）號: CN209151122U
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發明（設計）人: 尚海彬
• 申請（專利權）人: 深圳市聚強晶體有限公司
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19;H03H9/05
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及電子設備技術領域，且公開了一種高機械性的石英晶體諧振器，包括外殼底板，所述外殼底板的頂部固定安裝有保護外殼，所述保護外殼的頂部活動安裝有活動外蓋，所述活動外蓋與保護外殼形成的夾縫處均開設有限位卡槽，所述保護外殼的內底壁上固定安裝有連接基板，所述連接基板的內部開設有電路安置槽。該高機械性的石英晶體諧振器，通過設置了點膠限位架，點膠限位架與左側連接基板相對的一側均開設有安置卡槽，達到了可將石英晶體便于安裝至安置卡槽內部的效果，使石英晶體便于安裝和固定，通過在點膠限位架的頂部設置了點膠通孔，達到了便于生產過程中精準進行點膠的效果，提高了設備生產時的效率。

技術領域

本實用新型涉及電子設備技術領域，具體為一種高機械性的石英晶體諧振器。

背景技術

石英晶體諧振器，簡稱石英晶體或晶振，是利用石英晶體的壓電效應，用來產生高精度振蕩頻率的一種電子元件，屬于被動元件，該元件主要由石英晶片、基座、外殼、銀膠和銀等成分組成，根據引線狀況可分為直插與表面貼裝兩種類型。

隨著微型電子產品的不斷發展，石英晶體諧振器要求微型化，石英晶體諧振器使用的導電銀膠尺寸也不斷變小，生產過程中設備點導電銀膠位置的誤差與石英晶體搭載誤差會造成導電銀膠和石英晶體接觸面積不一致，且在導電銀膠連接晶片與設備基板時，點膠不精準，容易外溢，造成機械性較差，給使用者帶來了許多不便，故而提出一種高機械性的石英晶體諧振器來解決上述中提出的問題。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種高機械性的石英晶體諧振器，具備點膠精準和便于固定等優點，解決了生產過程中設備點導電銀膠位置的誤差與石英晶體搭載誤差會造成導電銀膠和石英晶體接觸面積不一致，且在導電銀膠連接晶片與設備基板時，點膠不精準，容易外溢，造成機械性較差的問題。

(二)技術方案

為實現上述點膠精準和便于固定的目的，本實用新型提供如下技術方案：一種高機械性的石英晶體諧振器，包括外殼底板，所述外殼底板的頂部固定安裝有保護外殼，所述保護外殼的頂部活動安裝有活動外蓋，所述活動外蓋與保護外殼形成的夾縫處均開設有限位卡槽，所述保護外殼的內底壁上固定安裝有連接基板，所述連接基板的內部開設有電路安置槽，所述電路安置槽的內部固定安裝有電極電路，所述電極電路的頂部左右兩側均固定安裝有延伸至電路安置槽左右兩側內壁上的連接導線，所述連接基板的頂部右側活動安裝有點膠限位架，所述點膠限位架與連接基板形成的夾縫處固定安裝有石英晶體，所述點膠限位架的頂部開設有點膠通孔，所述點膠限位架與連接基板形成的夾縫處且位于點膠限位架的外表面活動安裝有導電銀膠體，所述連接基板的頂部右側固定安裝有與石英晶體相對應的承接座。

優選的，所述保護外殼頂部的限位卡槽與活動外蓋底部的限位卡槽相互嚙合。

優選的，所述連接基板的頂部開設有與石英晶體相對應的晶體安置槽。

優選的，所述外殼底板為陶瓷底板，且外殼底板與連接基板的連接方式為粘接。

優選的，左側所述連接基板的頂部且位于石英晶體的底部固定安裝有連接板，連接板的材料為鎢板。

優選的，所述點膠限位架與左側連接基板相對的一側均開設有安置卡槽，且安置卡槽與石英晶體的連接方式為卡接。

(三)有益效果

與現有技術相比，本實用新型提供了一種高機械性的石英晶體諧振器，具備以下有益效果：

1、該高機械性的石英晶體諧振器，通過設置了點膠限位架，點膠限位架與左側連接基板相對的一側均開設有安置卡槽，達到了可將石英晶體便于安裝至安置卡槽內部的效果，使石英晶體便于安裝和固定，通過在點膠限位架的頂部設置了點膠通孔，達到了便于生產過程中精準進行點膠的效果，提高了設備生產時的效率。