[實用新型]一種具有全方位散熱功能的三極管封裝結構有效
| 申請號： | 201920097543.8 | 申請日： | 2019-01-21 |
| 公開（公告）號： | CN209199917U | 公開（公告）日： | 2019-08-02 |
| 發明（設計）人： | 李志強 | 申請（專利權）人： | 中之半導體科技（東莞）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新華 |
| 地址： | 523430 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電引腳 三極管晶片 限位凹槽 絕緣封裝體 絕緣基座 三極管 本實用新型 封裝結構 散熱功能 散熱效率 導電 導熱金屬桿 連線中點 散熱凹槽 連線 豎直 垂直 | ||
1.一種具有全方位散熱功能的三極管封裝結構，包括絕緣基座(10)和絕緣封裝體(20)，所述絕緣基座(10)和所述絕緣封裝體(20)之間設有三個互不接觸的導電引腳(30)，其中一個所述導電引腳(30)上導電安裝有三極管晶片(40)，所述三極管晶片(40)還通過導線(41)與另外兩個導電引腳(30)導電相連，其特征在于：
所述絕緣封裝體(20)的頂部設有若干散熱凹槽(21)，所述絕緣基座(10)上設有兩個限位凹槽(11)，所述限位凹槽(11)位于相鄰兩個所述導電引腳(30)的連線中點處，所述限位凹槽(11)與相鄰兩個所述導電引腳(30)之間的連線垂直，每個所述限位凹槽(11)上均設有一直徑為R的導熱金屬桿(12)，相鄰兩個所述導電引腳(30)之間的距離為D，D>R。
2.根據權利要求1所述的一種具有全方位散熱功能的三極管封裝結構，其特征在于：所述限位凹槽(11)為半圓凹槽。
3.根據權利要求1所述的一種具有全方位散熱功能的三極管封裝結構，其特征在于：所述絕緣封裝體(20)為環氧樹脂封裝體。
4.根據權利要求1所述的一種具有全方位散熱功能的三極管封裝結構，其特征在于：所述導電引腳(30)包括一體成型的上平臺(31)、彎折部(32)和下連接片(33)，所述上平臺(31)位于所述絕緣封裝體(20)內，所述彎折部(32)和所述下連接片(33)位于所述絕緣封裝體(20)外。
5.根據權利要求4所述的一種具有全方位散熱功能的三極管封裝結構，其特征在于：所述下連接片(33)貫穿有焊料附著孔(331)。
6.根據權利要求5所述的一種具有全方位散熱功能的三極管封裝結構，其特征在于：所述焊料附著孔(331)呈上寬下窄的圓臺狀。
7.根據權利要求1所述的一種具有全方位散熱功能的三極管封裝結構，其特征在于：所述三極管晶片(40)設于中間的所述導電引腳(30)上。
8.根據權利要求1所述的一種具有全方位散熱功能的三極管封裝結構，其特征在于：所述導線(41)包括銅線(411)，所述銅線(411)的外包覆有絕緣層(412)。
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