[實用新型]一種易于組裝的散熱型二極管封裝結構

有效

• 申請號: 201920097375.2
• 申請日: 2019-01-21
• 公開（公告）號: CN209183534U
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發明（設計）人: 李志平
• 申請（專利權）人: 中之半導體科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/48;H01L23/367
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 何新華

1.一種易于組裝的散熱型二極管封裝結構，包括絕緣基座(10)和絕緣封裝體(20)，所述絕緣基座(10)和所述絕緣封裝體(20)之間設有兩個導電引腳(30)，其中一個所述導電引腳(30)上導電連接有二極管晶片(40)，所述二極管晶片(40)還通過導線(41)與另一所述導電引腳(30)導電連接，其特征在于：

所述絕緣基座(10)上設有2n個安裝凹槽(11)，n為大于1的整數，所述導電引腳(30)包括上平臺(31)、彎折部(32)和下連接片(33)，所述上平臺(31)位于所述絕緣封裝體(20)內，每個所述上平臺(31)的底部均固定有n個卡位凸條(311)，所述卡位凸條(311)與所述安裝凹槽(11)匹配；

所述絕緣封裝體(20)的頂部設有絕緣散熱層(21)，所述絕緣散熱層(21)的上表面呈波浪形狀。

2.根據權利要求1所述的一種易于組裝的散熱型二極管封裝結構，其特征在于：所述絕緣基座(10)為散熱硅膠座。

3.根據權利要求2所述的一種易于組裝的散熱型二極管封裝結構，其特征在于：所述絕緣基座(10)的底部設有若干散熱凹槽(12)。

4.根據權利要求1所述的一種易于組裝的散熱型二極管封裝結構，其特征在于：所述絕緣封裝體(20)為環氧樹脂體。

5.根據權利要求1所述的一種易于組裝的散熱型二極管封裝結構，其特征在于：所述絕緣散熱層(21)內設有若干散熱陶瓷顆粒(211)。

6.根據權利要求1所述的一種易于組裝的散熱型二極管封裝結構，其特征在于：所述導線(41)包括銅芯線(411)，所述銅芯線(411)外包覆有鍍銀層(412)。