[實(shí)用新型]一種基于語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的智能化超聲波測(cè)厚儀有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201920094217.1 | 申請(qǐng)日: | 2019-01-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN209416297U | 公開(公告)日: | 2019-09-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李繼承;戚政武;楊寧祥;陳建勛;謝小娟;陳英紅;崔大光 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東省特種設(shè)備檢測(cè)研究院珠海檢測(cè)院 |
| 主分類號(hào): | G01B17/02 | 分類號(hào): | G01B17/02;G10L15/22;G10L15/26 |
| 代理公司: | 北京連城創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11254 | 代理人: | 劉伍堂 |
| 地址: | 519000 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 主控模塊 超聲波發(fā)射模塊 超聲波探頭 電壓接收 放大模塊 超聲波 雙晶 超聲波測(cè)厚儀 語(yǔ)音識(shí)別技術(shù) 語(yǔ)音識(shí)別模塊 第二信號(hào) 智能化 本實(shí)用新型 超聲波測(cè)厚 發(fā)射晶片 語(yǔ)音識(shí)別 指令發(fā)送 時(shí)間差 按鍵 發(fā)送 驅(qū)動(dòng) 發(fā)射 | ||
1.一種基于語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的智能化超聲波測(cè)厚儀,其特征在于,包括:超聲波發(fā)射模塊、超聲波電壓接收放大模塊、語(yǔ)音識(shí)別模塊、主控模塊和雙晶超聲波探頭,其中,
所述語(yǔ)音識(shí)別模塊與所述主控模塊連接,用于將指令發(fā)送至所述主控模塊;
所述主控模塊與所述超聲波發(fā)射模塊連接,用于向所述超聲波發(fā)射模塊發(fā)射第一信號(hào);
所述超聲波發(fā)射模塊與所述雙晶超聲波探頭連接,用于驅(qū)動(dòng)所述雙晶超聲波探頭的發(fā)射晶片;
所述雙晶超聲波探頭與所述超聲波電壓接收放大模塊連接,所述雙晶超聲波探頭的接收晶片將接收到的超聲波信號(hào)轉(zhuǎn)化為電壓信號(hào),并將所述電壓信號(hào)發(fā)送至所述超聲波電壓接收放大模塊進(jìn)行濾波、放大;
所述主控模塊與所述超聲波電壓接收放大模塊連接,用于接收所述超聲波電壓接收放大模塊發(fā)送的第二信號(hào);
所述主控模塊比較所述第一信號(hào)與所述第二信號(hào)的時(shí)間差,計(jì)算厚度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)厚儀,其特征在于,所述語(yǔ)音識(shí)別模塊包括:麥克、語(yǔ)音芯片、單片機(jī)和存儲(chǔ)器芯片,其中
所述麥克與所述語(yǔ)音芯片連接,用于收集聲音信號(hào)并送至語(yǔ)音芯片;
所述語(yǔ)音芯片與所述單片機(jī)連接,所述語(yǔ)音芯片識(shí)別所述聲音信號(hào)并將所述聲音信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)發(fā)送至所述單片機(jī);
所述存儲(chǔ)器芯片內(nèi)存儲(chǔ)有操作人員的常用語(yǔ)音。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)厚儀,其特征在于,所述超聲波發(fā)射模塊電路包括由CMOS器件、電感和電容組成的施密特反向觸發(fā)器,通過(guò)NMOS管的關(guān)斷作用,把低電壓整理為高電壓脈沖,驅(qū)動(dòng)雙晶超聲波探頭的發(fā)射晶片。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的測(cè)厚儀,其特征在于,所述低電壓為0-5V。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)厚儀,其特征在于,所述第一信號(hào)包括:高壓脈沖的頻率和持續(xù)時(shí)間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)厚儀,其特征在于,還包括:顯示模塊,所述顯示模塊與所述主控模塊連接,用于顯示厚度測(cè)量結(jié)果。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)厚儀,其特征在于,還包括:音頻模塊,所述音頻模塊與所述主控模塊連接,用于將厚度測(cè)量結(jié)果以音頻形式輸出。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)厚儀,其特征在于,所述超聲波電壓接收放大模塊包括:電源芯片,電流反饋放大器、二極管、可變電阻和電阻。
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