[實(shí)用新型]一種用于扇形離心式微流體芯片的托盤結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201920091707.6 | 申請(qǐng)日: | 2019-01-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN209810204U | 公開(公告)日: | 2019-12-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 邵昊英;潘汗靈;程振;岳城亮;盛濤;潘良斌 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京博奧晶典生物技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | B01L3/00 | 分類號(hào): | B01L3/00 |
| 代理公司: | 11245 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 孫楠 |
| 地址: | 101111 北京市大興*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 底部支撐 芯片 方位角方向 托盤 磁鐵安裝 徑向定位 定位柱 圓柱槽 磁鐵 圓心 芯片托盤 上表面 頂閥 本實(shí)用新型 微流體芯片 圓盤型結(jié)構(gòu) 垂直設(shè)置 流體芯片 豎直設(shè)置 托盤結(jié)構(gòu) 中心對(duì)稱 基準(zhǔn)面 下表面 凹陷 嵌入 同心 | ||
1.一種用于扇形離心式微流體芯片的托盤結(jié)構(gòu),其特征在于:包括芯片托盤,所述芯片托盤采用中心對(duì)稱的一體式圓盤型結(jié)構(gòu),包括:芯片底部支撐面、芯片徑向定位柱和方位角方向定位柱、磁鐵安裝位、磁鐵、頂閥柱以及托盤圓柱槽;
芯片底部支撐面,為微流體芯片定位和功能的基準(zhǔn)面;
芯片徑向定位柱和方位角方向定位柱,豎直設(shè)置在所述芯片底部支撐面上表面;
磁鐵安裝位,為凹陷設(shè)置在所述芯片底部支撐面上表面內(nèi)的凹槽;
磁鐵,其內(nèi)嵌入所述磁鐵安裝位內(nèi),所述磁鐵的上表面與所述芯片底部支撐面的上表面處于同一平面;
頂閥柱,設(shè)置在所述芯片底部支撐面上表面,其高于所述芯片徑向定位柱和方位角方向定位柱;
托盤圓柱槽,垂直設(shè)置在所述芯片底部支撐面下表面,所述托盤圓柱槽的圓心與所述芯片底部支撐面的圓心同心。
2.如權(quán)利要求1所述托盤結(jié)構(gòu),其特征在于:所述芯片底部支撐面的上表面徑向設(shè)置有檔條;所述檔條為沿所述芯片底部支撐面半徑方向設(shè)置。
3.如權(quán)利要求2所述托盤結(jié)構(gòu),其特征在于:所述檔條的橫截面采用三角形或方形,其中與所述芯片底部支撐面垂直的邊應(yīng)緊貼所述微流體芯片的兩側(cè)外沿。
4.如權(quán)利要求2所述托盤結(jié)構(gòu),其特征在于:所述芯片底部支撐面上設(shè)置有用于限制所述微流體芯片檢測(cè)過程中雜散光的檢測(cè)光闌;所述檢測(cè)光闌為小型通孔,沿方位角方向設(shè)置在所述芯片底部支撐面外側(cè),所述檢測(cè)光闌的位置與所述微流體芯片上的檢測(cè)孔的位置一一對(duì)應(yīng)。
5.如權(quán)利要求4所述托盤結(jié)構(gòu),其特征在于:所述芯片底部支撐面外側(cè)邊緣處設(shè)置有用于在所述微流體芯片轉(zhuǎn)動(dòng)中判斷方位角的定位梳齒;所述定位梳齒為沿所述芯片托盤方位角轉(zhuǎn)動(dòng)方向設(shè)置交替排列的實(shí)體阻隔結(jié)構(gòu)及空隙結(jié)構(gòu),形成梳齒結(jié)構(gòu);且所述實(shí)體阻隔結(jié)構(gòu)或空隙結(jié)構(gòu)中的每一個(gè)結(jié)構(gòu)均與所述檢測(cè)光闌對(duì)應(yīng)設(shè)置。
6.如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述托盤結(jié)構(gòu),其特征在于:所述芯片托盤還包括托盤定位柱;所述托盤定位柱為垂直突出的圓柱,垂直設(shè)置在所述托盤圓柱槽內(nèi);所述托盤圓柱槽內(nèi)為垂直凹陷的內(nèi)圓槽,該內(nèi)圓槽內(nèi)設(shè)置有螺紋固定通孔。
7.如權(quán)利要求6所述托盤結(jié)構(gòu),其特征在于:所述托盤結(jié)構(gòu)還包括下控溫組件、隔熱片、軸套和旋轉(zhuǎn)電機(jī);所述芯片托盤設(shè)置在所述隔熱片上,位于所述芯片托盤與所述隔熱片之間設(shè)置有所述下控溫組件,所述隔熱片與所述軸套同軸連接在所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)的輸出軸上。
8.如權(quán)利要求7所述托盤結(jié)構(gòu),其特征在于:所述托盤定位柱的高度大于等于所述隔熱片和軸套連接后的厚度,所述托盤定位柱的直徑等于所述隔熱片和軸套的定位孔直徑;所述芯片徑向定位柱和方位角方向定位柱的直徑,大于或等于芯片定位孔的直徑。
9.如權(quán)利要求7所述托盤結(jié)構(gòu),其特征在于:所述下控溫組件整體接近圓形,中間設(shè)置有一個(gè)圓形通孔,并在圓形的所述下控溫組件一端設(shè)置有用于與檢測(cè)器組件連接的多個(gè)直角,在該端的外徑邊緣處設(shè)置有一個(gè)檢測(cè)通孔;所述下控溫組件背面同一內(nèi)徑的等分位置設(shè)有多個(gè)用于與檢測(cè)器組件連接的螺紋柱,且下控溫組件通過所述螺紋柱固定至離心式微流控系統(tǒng)的底座上。
10.如權(quán)利要求7所述托盤結(jié)構(gòu),其特征在于:所述隔熱片整體為扁平圓柱,所述扁平圓柱上部設(shè)置有與其同心的圓柱凸臺(tái),所述圓柱凸臺(tái)與所述托盤圓柱槽配合安裝,所述圓柱凸臺(tái)的外徑與所述托盤圓柱槽的內(nèi)徑匹配設(shè)置;所述扁平圓柱下部設(shè)置有與其同心的圓柱槽,該圓柱槽內(nèi)為垂直凹陷的內(nèi)圓槽,該內(nèi)圓槽內(nèi)設(shè)置與所述托盤定位柱相對(duì)應(yīng)的定位孔、以及與所述螺紋固定通孔對(duì)應(yīng)的螺紋通孔。
11.如權(quán)利要求7所述托盤結(jié)構(gòu),其特征在于:所述軸套為T型豎直截面的圓柱體,其中央同心地設(shè)置有用于與所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)輸出軸連接的圓形通孔;所述圓柱體上部同心地設(shè)置一個(gè)與所述圓柱槽配合的圓臺(tái);所述圓柱體下部的圓柱在水平方向、與所述圓形通孔垂直平面內(nèi)沿X、Y方向設(shè)置有兩組軸套固定螺紋孔,所述軸套固定螺紋孔的方向與所述圓形通孔的方向相互垂直;所述軸套上部遠(yuǎn)離下部圓柱的所述圓臺(tái)上,還設(shè)置有與所述托盤定位柱對(duì)應(yīng)的定位孔、以及與所述螺紋固定通孔、螺紋通孔對(duì)應(yīng)的螺紋安裝孔。
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