[實(shí)用新型]一種集成電路封裝用具有固定結(jié)構(gòu)的封裝設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201920084802.3 | 申請(qǐng)日: | 2019-01-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN209150064U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-07-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳振新;陳景財(cái) | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 深圳市卓盟科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/67 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 深圳市海盛達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44540 | 代理人: | 孫曉宇 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 工具機(jī)構(gòu) 集成電路封裝 封裝設(shè)備 固定結(jié)構(gòu) 螺絲 封裝 升降機(jī)構(gòu) 承重 集成電路 本實(shí)用新型 儲(chǔ)物功能 發(fā)生移動(dòng) 左右兩側(cè) 標(biāo)簽槽 固定的 滑桿 螺孔 拿取 外壁 支撐 底座 把手 取出 查找 貫穿 移動(dòng) | ||
1.一種集成電路封裝用具有固定結(jié)構(gòu)的封裝設(shè)備,包括主體(1)和底座(5),其特征在于:所述主體(1)的上方設(shè)置有升降機(jī)構(gòu)(2),且升降機(jī)構(gòu)(2)的左右兩側(cè)中部均貫穿有承重支撐(202),所述承重支撐(202)的中部設(shè)置有螺孔(203),且螺孔(203)靠近升降機(jī)構(gòu)(2)內(nèi)壁的一側(cè)安裝有固定螺栓(201),且升降機(jī)構(gòu)(2)的中部下方安裝有調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)(3),所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)(3)的下方安置有固定機(jī)構(gòu)(4),所述底座(5)位于固定機(jī)構(gòu)(4)的下方,且底座(5)的內(nèi)部安置有工具機(jī)構(gòu)(6),所述主體(1)的上方中部安裝有電機(jī)(7)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝用具有固定結(jié)構(gòu)的封裝設(shè)備,其特征在于:所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)(3)包括刻度線(xiàn)(301)、滑槽(302)、滑塊(303)、鉆孔柱(304)、卡槽(305)和卡板(306),且調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)(3)的外側(cè)設(shè)置有刻度線(xiàn)(301),所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)(3)的內(nèi)部安置有滑槽(302),且滑槽(302)的內(nèi)部安裝有滑塊(303),所述滑塊(303)的下方連接有鉆孔柱(304),且滑塊(303)靠近鉆孔柱(304)的一側(cè)固定有卡槽(305),所述卡槽(305)的內(nèi)部銜接有卡板(306)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種集成電路封裝用具有固定結(jié)構(gòu)的封裝設(shè)備,其特征在于:所述鉆孔柱(304)通過(guò)滑塊(303)與滑槽(302)構(gòu)成滑動(dòng)結(jié)構(gòu),且鉆孔柱(304)通過(guò)卡板(306)與卡槽(305)構(gòu)成卡合結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝用具有固定結(jié)構(gòu)的封裝設(shè)備,其特征在于:所述固定機(jī)構(gòu)(4)包括固定旋鈕(401)、固定槽(402)、固定板(403)和橡膠墊(404),且固定機(jī)構(gòu)(4)的右側(cè)安裝有固定旋鈕(401),所述固定機(jī)構(gòu)(4)的中部安置有固定槽(402),且固定槽(402)的內(nèi)部設(shè)置有固定板(403),所述固定板(403)靠近固定機(jī)構(gòu)(4)中部的一側(cè)粘連有橡膠墊(404)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種集成電路封裝用具有固定結(jié)構(gòu)的封裝設(shè)備,其特征在于:所述固定旋鈕(401)與固定板(403)之間為螺紋連接,且固定板(403)與橡膠墊(404)之間為粘貼連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝用具有固定結(jié)構(gòu)的封裝設(shè)備,其特征在于:所述工具機(jī)構(gòu)(6)、標(biāo)簽槽(601)、凹槽(602)、滑桿(603)和把手(604),且工具機(jī)構(gòu)(6)的外壁下方固定有標(biāo)簽槽(601),所述工具機(jī)構(gòu)(6)的外壁設(shè)置有凹槽(602),且凹槽(602)的內(nèi)部安裝有滑桿(603),所述工具機(jī)構(gòu)(6)的外壁上方固定有把手(604)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種集成電路封裝用具有固定結(jié)構(gòu)的封裝設(shè)備,其特征在于:所述工具機(jī)構(gòu)(6)與標(biāo)簽槽(601)之間為固定連接,且工具機(jī)構(gòu)(6)與把手(604)之間為焊接連接。
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H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
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