[實用新型]一種具有多面散熱結構的半導體集成電路板

有效

• 申請號: 201920084801.9
• 申請日: 2019-01-18
• 公開（公告）號: CN209216953U
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發明（設計）人: 陳振新;陳景財
• 申請（專利權）人: 深圳市卓盟科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/467;H01L23/40
• 代理公司: 深圳市海盛達知識產權代理事務所(普通合伙) 44540
• 代理人: 孫曉宇

1.一種具有多面散熱結構的半導體集成電路板，包括主體(1)和活動機構(5)，其特征在于：所述主體(1)的外壁兩側設置有固定塊(2)，且主體(1)的頂部一側活動安置有夾持機構(3)，所述夾持機構(3)的一側活動設置有支架(4)，所述活動機構(5)活動安置于主體(1)的頂部兩側，且活動機構(5)的頂部活動連接有散熱板(6)，所述散熱板(6)的內部活動安置有動力機構(7)，所述主體(1)的內部設置有換氣孔(8)，且換氣孔(8)的一側安置有預留孔(9)。

2.根據權利要求1所述的一種具有多面散熱結構的半導體集成電路板，其特征在于：所述夾持機構(3)包括有定位板(301)、彈性柱(302)、夾板(303)、滑塊(304)和滑槽(305)，所述定位板(301)的一側設置有彈性柱(302)，且彈性柱(302)的外壁安置有夾板(303)，所述夾板(303)的底部連接有滑塊(304)，且滑塊(304)的外壁活動安置有滑槽(305)。

3.根據權利要求2所述的一種具有多面散熱結構的半導體集成電路板，其特征在于：所述定位板(301)與主體(1)之間為活動連接，且定位板(301)通過彈性柱(302)與夾板(303)構成彈性結構。

4.根據權利要求1所述的一種具有多面散熱結構的半導體集成電路板，其特征在于：所述活動機構(5)包括有支撐柱(501)、散熱架(502)和豎板(503)，所述支撐柱(501)的頂部活動設置有散熱架(502)，且散熱架(502)的內壁安置有豎板(503)。

5.根據權利要求4所述的一種具有多面散熱結構的半導體集成電路板，其特征在于：所述支撐柱(501)呈垂直狀安置于散熱架(502)的底部，且散熱架(502)與豎板(503)之間為固定連接。

6.根據權利要求1所述的一種具有多面散熱結構的半導體集成電路板，其特征在于：所述動力機構(7)包括有框體(701)、活動軸(702)、轉軸(703)、軸套(704)和扇葉(705)，所述框體(701)的外壁設置有活動軸(702)，且框體(701)的內部安置有轉軸(703)，所述轉軸(703)的外壁設置有軸套(704)，且軸套(704)的外壁連接有扇葉(705)，所述軸套(704)與扇葉(705)之間的連接方式為焊接，且扇葉(705)通過軸套(704)與轉軸(703)構成旋轉結構。