[實用新型]高速載帶封裝裝置

有效

• 申請號: 201920084039.4
• 申請日: 2019-01-17
• 公開（公告）號: CN209427100U
• 公開（公告）日: 2019-09-24
• 發明（設計）人: 段雄斌;黎文軍;何選民
• 申請（專利權）人: 深圳市標譜半導體科技有限公司
• 主分類號: B65B15/04
• 分類號: B65B15/04;B65B51/10
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 彭西洋;謝亮

本實用新型涉及元器件載帶封裝設備技術領域，公開了一種高速載帶封裝裝置，包括底座、電磁鐵驅動組件、擺臂、滑動組件、彈性復位件以及封刀組件，底座的一端具有一與底座垂直設置的立柱，擺臂呈U型設置，擺臂與立柱的側壁轉動連接，擺臂的前端和后端分別設有連接部和驅動部，封刀組件與連接部連接，滑動組件包括導軌和滑塊，導軌固定在立柱上，滑塊與封刀組件連接，滑塊與導軌滑動連接，封刀組件通過導軌和滑塊與立柱滑動連接，電磁鐵驅動組件與驅動部連接，彈性復位件一端固定在封刀組件上，通過電磁鐵驅動組件和彈性復位件驅動封刀組件上下高速運動。本實用新型的技術方案能夠使熱壓封裝機構運行速度快速提升，提高了工作效率。

技術領域

本實用新型涉及元器件載帶封裝設備技術領域，特別涉及一種高速載帶封裝裝置。

背景技術

在元器件的編入載帶過程中，通常通過熱壓封刀機構對元器件進行最后的封裝，然而，隨著元器件編入載帶的速度越來越快，目前市面上傳統使用的通過氣缸去推動熱壓封刀的機構，生產效率低，已經不能滿足生產需求，很大程度上限制了設備產能。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提出一種高速載帶封裝裝置，旨在解決現有的熱壓封刀機構采用氣缸去推動，生產效率低，不能滿足生產需求，很大程度上限制了設備產能的技術問題，該高速載帶封裝裝置可快速推動熱壓封刀進行高頻率熱壓封裝。

為實現上述目的，本實用新型提出的高速載帶封裝裝置，包括底座、電磁鐵驅動組件、擺臂、滑動組件、彈性復位件以及封刀組件，所述底座的一端具有一與所述底座垂直設置的立柱，所述擺臂呈U型設置，所述擺臂與所述立柱的側壁轉動連接，所述擺臂的前端和后端分別設有連接部和驅動部，所述封刀組件與連接部連接，隨所述連接部上下運動，所述滑動組件包括導軌和滑塊，所述導軌固定在所述立柱上，所述滑塊與所述封刀組件連接，所述滑塊與所述導軌滑動連接，所述封刀組件通過所述導軌和滑塊與所述立柱滑動連接，所述電磁鐵驅動組件設置在所述底座上，所述電磁鐵驅動組件與所述驅動部連接，所述彈性復位件一端固定在所述封刀組件上，另一端固定在機架臺上，通過所述電磁鐵驅動組件和彈性復位件驅動所述封刀組件上下高速運動。

優選地，所述電磁鐵驅動組件包括電磁鐵、驅動桿、驅動件以及安裝座，所述安裝座設置在所述底座上，所述電磁鐵設置在所述安裝座內，所述驅動桿的下端可上下運動的穿設于所述電磁鐵和安裝座設置，所述驅動件設置在所述驅動桿的上端，隨所述驅動桿上下運動，所述驅動部與所述驅動件連接，通過所述驅動件帶動所述驅動部上下運動。

優選地，所述驅動件的側壁上開設有一開口槽，所述驅動部可上下活動的設置在所述開口槽內，所述開口槽的內部上下端緣與所述驅動部的上下端緣抵接。

優選地，所述電磁鐵驅動組件還包括緩沖塊，所述緩沖塊穿設于所述驅動桿設置，且所述緩沖塊設置在所述驅動件的下端面與所述安裝座的上端面之間。

優選地，所述電磁鐵驅動組件還包括行程調節螺桿，所述行程調節螺桿旋于所述驅動件的上端面，且所述行程調節螺桿的下端部與所述驅動部的上端面抵接。

優選地，還包括轉動軸和軸承，所述立柱的兩側壁上開設有軸承孔，所述軸承設置在所述軸承孔內，所述轉動軸可轉動的穿設所述立柱，且所述轉動軸的兩端分別與所述擺臂的兩側固定連接，所述轉動軸可轉動的設置在所軸承上，所述擺臂通過所述轉動軸和軸承與所述立柱轉動連接。

優選地，所述封刀組件包括連接座、封刀固定座以及封刀，所述連接座固定在所述滑塊上，隨所述滑塊上下滑動，所述連接部與所述連接座的上端部連接，所述封刀固定座固定在所述連接座的下端部，所述封刀固定在所述封刀固定座的下端部，所述連接座上下運動。

優選地，還包括凸輪隨動器，所述凸輪隨動器分別凸設在所述連接座的兩側壁上，所述凸輪隨動器的下端面與所述連接部的上端面抵接，所述連接部通過所述凸輪隨動器帶動連接座上下運動。

優選地，還包括隔熱板，所述隔熱板設置在所述連接座和封刀固定座之間。