[實用新型]具較佳兼容性的端子連接器

有效

• 申請號: 201920080579.5
• 申請日: 2019-01-17
• 公開（公告）號: CN209497020U
• 公開（公告）日: 2019-10-15
• 發明（設計）人: 詹忠誠;谷珊珊
• 申請（專利權）人: 龍杰（蘇州）精密工業有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R12/58;H01R13/02;H01R27/00
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡;陳昊宇

一種具較佳兼容性的端子連接器；包括筒狀本體，其上端具有冠狀結構；還設有倒錐形結構，呈環狀凸設于筒狀本體的外周面，并與冠狀結構間隔設置；倒錐形結構包括環狀上端面及環狀錐面；通過倒錐形結構的設計，筒狀本體的直徑得以在此處從下向上逐漸增大；其中倒錐形結構的環狀錐面上還開設有多個阻尼紋路。本實用新型在與PCB板裝配時，可以兼容不同孔徑的定位孔，同時也對PCB板面平整度的公差有較大寬容度，具有節約生產成本，產能利用率高的優點。另外通過卡脖的設計提高了在載帶上定位的可靠性，同時通過冠狀結構下端面的斜坡設計，產品容易向下從載帶中脫離，提高了生產的流暢性。

技術領域

本實用新型涉及一種固定在PCB板上的端子連接器，具體涉及一種具較佳兼容性，可適配不同孔徑裝配要求的端子連接器。本實用新型端子連接器為母端，即被連接端。

背景技術

端子連接器是一種PCB板中常見的電連接元件，通過插入PIN針實現電連接的作用。如圖1、2所示，為現有端子連接器的結構示意圖以及使用狀態參考圖，該現有端子連接器包括一筒狀本體1，PIN針從上方插入筒狀本體1內實現電連接。所述筒狀本體1的上端具有一冠狀結構2，冠狀結構2的下端面與筒狀本體1的外側面的夾角為直角。

在制作SMT貼裝用載帶時，端子連接器以其筒狀本體1插入載帶上的裝配孔中，端子連接器的冠狀結構2貼合并卡扣于載帶的上表面。在完成PCB板裝配后，端子連接器亦以其筒狀本體1插入PCB板3上的定位孔4中實現裝配。其中，筒狀本體1的上段還凸設有一圈環狀阻尼面5，以此實現與PCB板結合的穩定。

上述現有技術存在以下不足：

一、由于端子連接器的筒狀本體1的直徑固定，因此在與PCB板進行裝配時僅能適配一種孔徑的定位孔4，無兼容性可言，廠家必須設計和生產大量不同直徑的產品以滿足不同孔徑的裝配需求，成本較高且產能利用率低；

二、由于冠狀結構2的下端面與筒狀本體1的外側面的夾角為直角，因此在進行SMT貼裝工作時，受到冠狀結構2的限制，產品不易向下從載帶上脫離，給生產的流暢性造成不利影響。

因此，如何解決上述現有技術存在的不足，便成為本實用新型所要研究解決的課題。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種具較佳兼容性的端子連接器。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：

一種具較佳兼容性的端子連接器；包括一筒狀本體，該筒狀本體的上端具有一冠狀結構；

所述筒狀本體上設有一倒錐形結構，該倒錐形結構呈環狀凸設于筒狀本體的外周面，并與所述冠狀結構間隔設置，使兩者間形成一卡脖；

所述倒錐形結構包括一環狀上端面以及一環狀錐面；所述環狀錐面的下端連接所述筒狀本體的外周面，上端連接所述環狀上端面的外緣；通過所述倒錐形結構的設計，所述筒狀本體的直徑得以在此處從下向上逐漸增大，進而可適配不同PCB板定位孔的孔徑；

其中，所述倒錐形結構的環狀錐面上還開設有多個阻尼紋路，以提升與PCB板定位孔的卡合力。

上述技術方案中的有關內容解釋如下：

1．上述方案中，所述卡脖用于與載帶上的裝配孔連接，卡脖的高度對應載帶的厚度，以提升端子連接器與載帶結合時的可靠性。

2．上述方案中，通過設置阻尼紋路以增加阻尼，提升端子連接器與PCB板裝配結合的穩定性，同時在一定程度上減弱倒錐形結構的強度，有利于在同PCB板裝配結合時產生一定變形，避免硬裝配。

3．上述方案中，還包括一簧爪，該簧爪從所述筒狀本體的上方向下插接定位于筒狀本體的一插接孔中，并且所述簧爪具有多個向下延伸且在橫向相互間隔的彈臂。PIN針插入端子連接器后實現與簧爪各彈臂的接觸，從而形成完整的電路連接。